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令人惊叹的原子级别精准控制！原子层刻蚀工艺开创极小型全新半导体器件新时代
随着智能手机和其他互联设备的蓬勃发展，市场不断追逐着尺寸更小、功能更强大的芯片，而对复杂的集成方案以及新型的元器件结构的需求也随之增长。事实上，当前的先进芯片已经可以实现极小的器件结构，其关键尺寸(CD)仅约50个原子大小。古希腊哲学家德谟克利
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泛林集团推出原子层刻蚀工艺支持先进逻辑器件制造
全球领先的半导体设备制造商泛林集团公司今天宣布，公司推出了基于Flex电介质刻蚀系统的原子层刻蚀(ALE)技术，从而进一步扩大了其旗下的ALE产品家族。得益于泛林集团先进的混合模式脉冲(AMMP)技术，新型ALE工艺可在原子层面进行控制，以应对
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泛林首创用于低氟钨填充的原子层沉积工艺
全球领先的半导体制造设备及服务供应商泛林集团今天宣布推出一种用于沉积低氟填充钨薄膜的新型原子层沉积(ALD)工艺，标志着其业界领先的ALTUS产品系列又添新成员。通过业内首创的低氟钨(LFW)ALD工艺，ALTUSMaxE系列能够帮助存储器芯片