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据路透社报道，ASML、泛林集团两家芯片制造设备公司表示，尽管美国对用于制造尖端半导体的设备实施出口限制，但他们预计今年晚些时候对中国的销售将强劲。该评论表明，鉴于中国对电动汽车（EV）等成熟技术芯片的强劲需求，今年中国可能成为该行业的大客户。
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全球领先的半导体制造设备及服务供应商泛林集团今天宣布推出一种用于沉积低氟填充钨薄膜的新型原子层沉积(ALD)工艺，标志着其业界领先的ALTUS产品系列又添新成员。通过业内首创的低氟钨(LFW)ALD工艺，ALTUSMaxE系列能够帮助存储器芯片