Vicor高密度合封电源方案助力人工智慧处理器拥有更高效能

Vicor高密度合封电源方案助力人工智慧处理器拥有更高效能

　　Vicor公司(NASDAQ股票交易代号：VICR)今日宣佈推出适用于高效能、大电流、CPU/GPU/ASIC(“XPU”)处理器的合封供电模组化电流倍增器。藉由减少XPU插槽接脚，并且降低与从主机板递送电流至XPU相关联之损耗，Vicor的合封电源方案能够递送更高电流使XPU效能最大化。

　　回应于人工智慧、机器学习、大数据探勘等高效能计算应用持续增加的需求，XPU工作电流已提升至数百安培。紧靠XPU而置的大电流负载点功率架构能减少主机板内的配电损耗，但对于减轻XPU与主机板间的互连问题却没有帮助。透过增加XPU电流，与XPU的剩余短距离「最后一吋」(由主机板PCB 与XPU插座内互连构成)已成为限制XPU效能及总体系统效率的一个因子。

　　Vicor的电流倍增器已经被大规模用于从48V直接为XPU供电的主机板中，最新的合封装模组化电流倍增器(MCM)将与XPU内核一道封装在XPU 基板中，可进一步展现出Vicor分比式电源架构的转换效率、功率密度及电源频宽等诸元优势。合封于XPU封装盖底下或其侧面XPU基板上之电流倍增器MCM是以出自基板外部模组化电流驱动器(MCD)来驱动，实现电流倍增，如 1:64 的电流倍增。位于主机板上之MCD驱动MCM实现电流倍增，并能够以高频宽及低杂讯準确稳压XPU。现今的合封解决方案是由两个MCM及一个MCD所组成，能够将高达320A的稳态电流提供给XPU，峰值电流达640A。凭藉採用零电压零电流软开关技术之正弦幅值变换器MCM，可实现业界最低的杂讯水準。

　　透过直接合封至XPU基板之MCM，XPU 所需电流由MCM直接递送，无需穿过XPU插座引脚。而且由于MCD驱动与倍增器MCM间的电流极低，XPU 基板供电所需之 90% 的电源引脚都可另作他用，提高系统效能，如扩展I/O之功能性。同时，由于 MCD 与 MCM 间电流极大减少，其间互连导通损耗将降低达 10 倍。其它效益还包括简化主机板设计，以及XPU动态响应所需之储能电容显着减少。

　　8月22日，在中国北京开放数据中心峰会(ODCC)上将推出两款最新合封电源装置：MCM3208S59Z01A6C00模组化电流倍增器(MCM)和MCD3509S60E59D0C01模组化电流驱动器(MCD)。多个MCM可并行运行，提升电流容量。MCM具备小型(32毫米 x 8毫米 x 2.75毫米)封装及机低杂讯特性，适合与杂讯敏感性、高效能ASIC、GPU及CPU共封装。这些装置运行温度为-40C至+125C，是合封电源方案组合的首批产品。

　　在过去 10 年裡，Vicor已在48V 直接为XPU供电方案拔得头筹，平均每两年便将损耗降低25%，同时还提升了功率系统密度及成本效益。今日推出的MCM-MCD 套件将继续书写这一发展的华彩篇章。Vicor合封电源方案可解决传统之「最后一吋」为XPU效能带来的障碍，不仅能提升效能，简化主机板设计，并且还能使XPU获得从前无法获得的效能，助力人工智慧发展之需求。

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