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Vishay推出首款采用Power DFN系列DFN3820A封装的200 V
日前，VishayIntertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，200VFREDPt超快恢复整流器---1AVS-1EAH02xM3、2AVS-2EAH02xM3、3AVS
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泰矽微发布国内首款3mm*3mm封装支持LIN自动寻址汽车氛围灯芯片——TCPL
中国领先的高性能专用SoC芯片供应商泰矽微（TinychipMicro）近日宣布推出TCPL01x系列氛围灯驱动芯片，其中TCPL010是国内首款3mm*3mm封装，支持LIN自动寻址的汽车氛围灯专用
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Melexis ToF传感器助力实现功能安全应用
全球微电子工程公司Melexis今日宣布，Melexis扩展产品范围，进一步巩固其在飞行时间（ToF）技术领域的地位。最新推出的MLX75027RTI有助于汽车和工业客户满足功能安全要求。MLX750
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爱芯元智CEO仇肖莘出席2023 IC NANSHA共话集成电路产业热点与未来机
6月17日-18日，以“南沙芯声聚势未来”为主题的2023中国·南沙国际集成电路产业论坛（ICNANSHA）成功举办。开幕式上，爱芯元智创始人、董事长兼CEO仇肖莘博士受邀发表《普惠智能的星辰大海》主
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Qorvo 面向 5G 小型蜂窝基站推出业界首款 C 频段 BAW 带通滤波器和
全球领先的连接和电源解决方案供应商Qorvo（纳斯达克代码：QRVO）宣布推出QPQ3509——北美首个用于全新5GC频段的体声波（BAW）280MHz带通滤波器；和面向5G基站RF前端的紧凑型、高集
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瑞萨电子收购Reality AI一年后的更新
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）在正式宣布收购嵌入式AI解决方案供应商RealityAnalytics,Inc.（RealityAI）一年后，今日发表其在人工智能（AI）和微型机器
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艾迈斯欧司朗发布最新园艺照明技术消息：OSLON Optimal植物照明LED系
全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗（瑞士证券交易所股票代码：AMS）今日宣布，推出全新640nmREDLED（红光）产品，拓展OSLONOptimal植物照明（园艺照明）LED系列，让室内种植更
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大联大世平集团推出基于耐能Kneron产品的AI相机方案
致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于耐能（Kneron）KL630系列芯片的AI相机方案。图示1-大联大世平基于耐能Kneron产品的AI相机方案的展
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X-FAB领导欧资联盟助力欧洲硅光电子价值链产业化
全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FABSiliconFoundries（“X-FAB”）今日宣布，photonixFAB项目---该项目旨在为中小企业和大型实体机构在光电子领域的创新赋能，
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东芝推出外部部件更少的小型封装电机驱动IC，节省电路板空间
东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，面向消费类产品和工业设备推出电机驱动IC“TB67S581FNG”、“TB67S580FNG”、“TB67H481FNG”和“TB67H480FNG
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Qorvo 为 5G mMIMO 无线系统带来下一代 PA 模块
全球领先的连接和电源解决方案供应商Qorvo（纳斯达克代码：QRVO）宣布，扩展其5G基站产品系列。Qorvo的QPB3810是一款基于氮化镓（GaN）的功率放大器模块（PAM），集成适用于5G大规模
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大联大友尚集团推出基于ST产品的小体积300W BLDC电机控制方案
---大联大控股宣布，其旗下意法半导体（ST）STM32G431芯片的小体积300WBLDC电机控制方案。图示1-友尚基于ST产品的小体积300WBLDC电机控制方案的展示板图随着人们节能环保的意识不
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IQE 宣布推出可用于 MicroLED 显示器认证的 8 英寸 (200mm)
IQEplc（AIM股票代码：IQE，以下简称“IQE”或“集团”）全球领先的化合物半导体晶圆产品和先进材料解决方案供应商，近日宣布将推出全新8英寸(200mm)红、绿、蓝三色（“RGB”）外延晶圆产
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东芝推出采用超级结结构的600V N沟道功率MOSFET，助力提高电源效率
东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出采用最新一代工艺制造[1]的TK055U60Z1，进一步扩充了N沟道功率MOSFET系列产品线。该器件采用超级结结构，耐压600V，适用于数据中
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2023 SiFive RISC-V中国技术论坛即将盛大开幕，北上深再掀开源风暴
指令精简、模块化、可扩展……已于2022年利用7年时间达成出货量100亿颗的里程碑，RSIC-V正在充分发挥自身的开放开源优势，一路开疆拓土。身为RISC-V的发明者与领导厂商，SiFive正发挥开源
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艾迈斯欧司朗推出适用于舱内传感的新款红外VCSEL发射器，新增可靠的内置人眼安全
全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗（瑞士证券交易所股票代码：AMS）今日宣布，推出TARA2000-AUT-SAFE垂直腔表面发射激光器（VCSEL）系列，在提供比现有汽车VCSEL模块更可靠、
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Vishay推出SOP-4小型封装集成关断电路的汽车级光伏MOSFET驱动器
日前，VishayIntertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，推出一款业内先进的新型汽车级光伏MOSFET驱动器---VOMDA1271，该驱动器采用节省空间的SOP-4
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AsiaRF推出业内首款Wi-Fi CERTIFIED HaLow物联网网关
领先的无线连接解决方案公司AsiaRF，今天推出全球首款Wi-FiCERTIFIEDHaLow物联网网关，该产品采用了摩尔斯微电子的MM6108Wi-FiHaLowSoC。这款新网关符合IEEE802
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大联大世平集团推出基于国民技术和杰华特产品的锂电池管理系统（BMS）方案
致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于国民技术（Nations）N32L406和杰华特（JOULWATT）JW3376、JW3330芯片的锂电池管理系统
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芯亮相 | 酷芯携全新AR803X无线通信芯片及解决方案参展2023深圳无人机大
近日，专注于无线图传与AI视觉SoC芯片设计的合肥酷芯微电子有限公司（以下简称“酷芯微电子”）受邀参加主题为“智绘天路·共赢未来”的2023第七届世界无人机大会暨第八届深圳国际无人机展览会。此次展会，
