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纳芯微直流有刷电机驱动NSD731x系列发布多款新品
纳芯微全新推出NSD731x系列直流有刷电机驱动芯片，该系列产品包括NSD7310,NSD7312,NSD7310A,NSD7312A,NSD7312-Q1,NSD7312A-Q1等多款芯片，可广泛适
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跃昉科技发布重磅可量产新品，引领自主RISC-V芯生态迈向工业高端应用
8月16日，智慧工业物联芯片解决方案的引领者，同时也是聚焦研发基于RISC-V开源指令集架构SoC芯片产品的高科技公司跃昉科技在深圳举办“跃昉智慧物联芯，助力双碳新基建”新品发布会暨媒体沟通会，并于会
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Qorvo推出完全集成的超宽带模块，加速工业物联网普及
移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中RF解决方案的领先供应商Qorvo,Inc.（纳斯达克代码：QRVO）今日宣布推出一款完全集成的超宽带(UWB)模块，能够在工厂、仓库、自动化和安全系统中部署稳
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艾迈斯欧司朗发布高性能3D传感概念验证系统，支持先进驾驶员状态监测功能
·ICARUS概念验证系统提供了支持驾驶员状态监测的3D传感系统工作演示，支持AR抬头显示、脸部识别身份验证、驾驶员疲劳检测等新兴功能；·ICARUS对现有的近红外驾驶员状态监测硬件进行了经济、简易的
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赋能中高端车载影像应用，思特威推出2款车规级图像传感器
5月13日，技术先进的CMOS图像传感器供应商思特威（SmartSens），推出两款车规级图像传感器新品——SC2331AT与SC800AT。新品搭载思特威SmartClarity?-2成像技术，以及
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复旦微电子推出低功耗超宽电压I2C串行EEPROM
5月12日，上海复旦微电子集团股份有限公司近日推出了低功耗超宽电压FM24LNXXX系列I2C串行EEPROM存储器，可满足CCM、白电、电表仪器、5G通讯、车载等相关应用领域的应用需求。该系列首批容
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安森美推出全球首款TOLL封装650 V碳化硅MOSFET
5月11日，领先于智能电源和智能感知技术的安森美，在PCIMEurope展会发布全球首款To-Leadless(TOLL)封装的碳化硅(SiC)MOSFET。该晶体管满足了对适合高功率密度设计的高性能
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英飞凌推出1200 V CoolSiC MOSFET M1H芯片，以增强特性进一
5月10日，英飞凌科技股份公司发布了一项全新的CoolSiCTM技术，即CoolSiCTMMOSFET1200VM1H。这款先进的碳化硅（SiC）芯片用于颇受欢迎的Easy模块系列，以及采用基于.XT
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英飞凌推出采用PQFN 2x2封装的OptiMOSTM 5 25 V 和 30
3月14日，英飞凌科技股份公司（FSE:IFX/OTCQX:IFNNY）近日推出了全新的采用PQFN2x2mm2封装的OptiMOSTM525V和30V功率MOSFET产品系列，旨在为分立功率MOSF
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思特威重磅推出首颗基于22nm工艺制程50MP超高分辨率图像传感器新品
3月9日，技术先进的CMOS图像传感器供应商思特威（SmartSens），推出其首颗50MP超高分辨率1.0μm像素尺寸图像传感器新品——SC550XS。新品采用先进的22nmHKMGStack工艺制
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Ignion选用AWS云服务来变革物联网设计流程
巴塞罗那市SantCugatdelValles，2022年3月–总部位于巴塞罗那的、领先的物联网天线创新者Ignion今日宣布：推出天线设计智能云服务AntennaIntelligenceCloud，
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瑞萨电子推出64位RISC-V CPU内核RZ/Five通用MPU， 开创RIS
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团（TSE：6723）今日宣布，推出基于64位RISC-VCPU内核的RZ/Five通用微处理器（MPU）——RZ/Five采用AndesAX45MP，基于RISC-
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高通推出全新一站式5G模组，加速5G在PC产品中的普及
高通技术公司今日宣布推出骁龙X65和X625GM.2模组，该产品组合由公司与富士康工业互联网和移远通信联合开发，能够为笔记本电脑和台式机带来高通技术公司领先的5G连接，助力在PC产品中快速普及5G。高
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高通推出全新骁龙数字底盘网联汽车技术，助力加速汽车行业的未来
为了满足人们对顶级驾乘体验和车内网联服务日益增长的需求，高通技术公司今日为其快速扩展的汽车技术产品组合推出全新增强解决方案。为进一步提升骁龙数字底盘网联汽车平台，高通技术公司为骁龙车对云服务引入“连接
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Melexis赋予机器人触觉能力
全球微电子工程公司Melexis今日宣布，完成了一项重大创新，以提高机器人与易碎或多样化物体交互的能力。迈来芯推出了Tactaxis，这是一款完全集成的触觉传感器，结构紧凑且柔软，可提供作用于其表面的
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意法半导体双通道高边开关为容性负载驱动设计带来更多灵活性
意法半导体最新的智能驱动高边开关IPS2050H和IPS2050H-32可设置两个限流值，适用于启动电流很大的容性负载。这两款新双通道开关的输入电压范围为8V至60V，输入引脚最大耐受电压为65V，确
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Nexperia全球最小的SD卡电平转换器将管脚尺寸减小40%
基础半导体元器件领域的高产能生产专家Nexperia（安世半导体），今日宣布推出全球最小的安全数字(SD)卡电平转换器IC-NXS0506UP。这款符合SD3.0标准要求的双向双电压电平转换器，采用1
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Summit Wireless全新低成本空间音频模块现已震撼上市！
沉浸式空间无线声效技术领先开发商SummitWireless科技（纳斯达克股票代码：WISA）宣布：已经与乐鑫信息科技（EspressifSystems）合作开发了一款全新的2.4GHz无线音频模块，
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Semtech宣布正式量产Tri-Edge PAM4 CDR芯片组，支持100G
全球领先的高性能模拟和混合信号半导体及先进算法供应商SemtechCorporation（纳斯达克股票代码：SMTC）宣布，其最新的Tri-EdgeCDR芯片组GN2538和GN2539已全面量产，助
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LoRaWAN成为国际标准，为LoRa发展注入新动能
近日，LoRaWAN被国际电信联盟（ITU）正式批准成为低功耗广域网络（LPWAN）的通信标准。该标准名为《ITU-TY.4480建议书：广域无线网络的低功率协议》，由国际电信联盟电信标准化部门（IT
