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首次支持RISC-V！莱迪思新方案如何降低FPGA视觉与安全应用开发难度？
2019年莱迪思公布了第一个为网络边缘AI计算服务的sensAI解决方案，2020年进一步推出更新的sensAI和EmbeddedVision1.0（mVision，嵌入式视觉应用）和Sentry1.
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Achronix宣布其SpeedcoreeFPGA IP核出货量超千万个
Achronix日前宣布：其Speedcore嵌入式FPGA（eFPGA）硅知识产权（IP）内核的出货量已经超过1000万个，这些eFPGAIP产品搭载于多家客户的不同ASIC中。Achronix是唯
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Maxim Integrated发布最新同步整流DC-DC反相转换器
MaximIntegratedProducts,Inc宣布推出业界尺寸最小、效率最高的降压型同步整流DC-DC反相转换器MAX17577和MAX17578。作为Maxim首款内部集成电平转换器的60V
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Maxim发布最新高效基础模拟电源IC，提供行业最低静态电流
MaximIntegratedProducts,Inc宣布推出三款新的基础模拟IC，在消费类、工业、医疗健康和IoT系统设计中，帮助设计师有效延长电池寿命、缩小方案尺寸。MAX17227A2Anano
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格芯携手Compound Photonics制造全球首款用于实时AR的单芯片微显
增强/混合现实（AR/MR）微显示解决方案领域的领先企业CompoundPhotonicsUSCorporation（CP，也称为CPDisplay）与全球领先的特殊工艺半导体代工厂格芯（GLOBAL
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Cadence发布下一代Sigrity X产品，将系统分析加快10倍
楷登电子（美国Cadence公司）今日正式发布下一代CadenceSigrityX信号和电源完整性（SI/PI）解决方案。SigrityX搭载了全新的用于系统级分析的强大仿真引擎，并采用旗舰Caden
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意法半导体推出具有更高性能和先进网络安全功能的STM32U5超低功耗微控制器
横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；）推出了新一代超低功耗微控制器STM32U5系列，以满足穿戴、个人医疗、家庭自动化和工业传感器等
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东芝推出采用TOLL封装的650V超级结功率MOSFET
东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，在其TOLL（TO-无引线）封装的DTMOSVI系列中推出650V超级结功率MOSFET---TK065U65Z、TK090U65Z、TK110U6
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采用Littelfuse TMOV技术的LST压敏电阻使浪涌保护器件更可靠
致力于打造可持续、互联和更安全世界的工业技术制造公司Littelfuse,Inc.（纳斯达克：LFUS），今日宣布推出LST压敏电阻系列。采用Littelfuse开发的专有热保护压敏电阻技术（TMOV
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Vishay推出100 %无铅（Pb）版NTCALUG系列NTC Lug头热敏电
日前，VishayIntertechnology,Inc.宣布，其流行的NTCALUG系列负温度系数（NTC）环形接线头热敏电阻推出100%无铅（Pb）版，成为业内此类产品中完全符合RoHS无豁免标准
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意法半导体推出精密高压双向电流检测放大器 提高稳健性和能效
意法半导体推出了三款高精度高压双向电流检测放大器，这些放大器增加了便利的关断引脚，以最大程度地节省电能。TSC2010、TSC2011和TSC2012放大器的精密性让设计人员可以选择更小的敏感电阻值，
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英飞凌推出用于物联网和流媒体设备的 AIROC Wi-Fi 6 / 6E和Blu
英飞凌科技股份公司进一步扩展其高性能、可靠和安全的无线产品组合。新开发的AIROC?品牌包括业界首款面向物联网、企业和工业应用的1x1Wi-Fi6/6E和蓝牙5.2组合SoC，以及首款面向多媒体、消费
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Semtech推出LoRaCore产品组合以及全新数字基带芯片
领先的半导体产品及先进算法供应商Semtech公司近日宣布推出LoRaCore产品组合，以及该系列的一个全新芯片组。LoRaCore产品组合可在全球范围内提供LoRaWAN网络覆盖，其应用可面向多个垂
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高通公司推出高通Snapdragon Sound，重新定义无线音频体验
高通技术国际有限公司（QualcommTechnologiesInternational,Ltd.）今日推出高通SnapdragonSound技术，包括一系列优化的音频创新技术和软件组合，旨在为智能手
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芯行纪为中国市场提供新思科技Tweaker系列产品
新思科技（Synopsys,Inc.）今日宣布中国领先的数字实现EDA及设计服务企业芯行纪科技有限公司（以下简称芯行纪）将为中国市场提供新思科技的Tweaker系列ECO（EngineeringCha
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意法半导体推出支持STM32的计算机视觉快速开发工具
意法半导体推出新的AI固件功能包和摄像头模块硬件套件，让嵌入式开发人员开发出可在基于STM32*微控制器(MCU)的边缘设备上运行的经济实惠且功能强大的计算机视觉应用。STM32Cube功能包FP-A
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甲醛检测更轻松 盛思锐推出全新数字甲醛传感器SFA30
环境传感器专家盛思锐自豪地宣布推出全新数字甲醛传感器SFA30。SFA30采用创新的电化学处理技术，专用的电子元件同时集成盛思锐温湿度传感器，加上先进的算法，能够在极低浓度下实现高度可靠且高效的甲醛检
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安森美半导体发布世界首款车规硅光电倍增管(SiPM)阵列产品
推动高能效创新的安森美半导体(ONSemiconductor)，今天发布新的RDM系列硅光电倍增管(SiPM)阵列，将激光雷达(LiDAR)传感器能力扩展到其广泛的智能感知方案阵容。ArrayRDM-
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TE Connectivity推出用于密封应用的迷你混合型拉杆式连接器
这两款连接器专为防火墙和过渡线应用设计，为操作环境恶劣的行业提供了重要的环境保护。美国北卡罗来纳州温斯顿-塞勒姆—2021年3月1日—为了给防火墙和过渡线应用提供更大的灵活性，全球连接器和传感器领先企
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ADI公司携手利默里克大学和Stripe，通过软件技术合作推进工程教育变革
AnalogDevices,Inc.与利默里克大学(UL)以及包括经济基础设施技术领导者Stripe在内的知名企业合作，推出名为沉浸式软件工程(ISE)的全球领先计算机科学项目。在全球对开发人才需求不
