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Semtech的LoRa器件用于监测超级马拉松参赛者的安全
Semtech的客户Everynet利用Semtech的LoRa器件和LoRaWAN标准所具备的定位和追踪功能，在意大利一年一度的TordesGéants超长距离马拉松比赛中监测参赛者的安全。Ever
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Littelfuse新推400PV光伏保险丝，为新一代集成太阳能瓦提供可靠的电路
致力于打造可持续、互联和更安全世界的工业技术制造公司Littelfuse,Inc.，今日宣布推出400PV保险丝系列，这种2410规格表面贴装设计（SMD）电路保护组件可为光伏（PV）应用提供低电阻。
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英飞凌推出2300 V隔离紧凑型栅极驱动器
追求最高效率是当今电力电子产品的关键需求，近日，英飞凌科技股份公司推出了最新的隔离EiceDRIVER2L-SRC紧凑型（1ED32xx）栅极驱动器系列。该系列采用8mm宽体封装以确保设计简单，同时集
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Melexis宣布推出最新款Triaxis位置传感器芯片及全新无PCB封装选项
全球微电子工程公司Melexis推出面向汽车和工业应用的单裸片和双裸片（全冗余）Triaxis位置传感器芯片MLX90377，以及适用于位置传感器芯片的全新无PCB封装。MLX90377是一款磁旋转和
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Celeno推出全球首款结合了Wi-Fi、蓝牙和多普勒雷达的连接性客户端芯片
领先的智能创新Wi-Fi解决方案供应商CelenoCommunications将推出首款面向客户端设备的单芯片解决方案，该解决方案结合了Wi-Fi6/6E、BT/BLE（蓝牙/低功耗蓝牙）5.2和Ce
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Arm合作伙伴每秒出货超过900颗Arm架构芯片
根据Arm最新统计数据显示，在2020年的最后一个季度，Arm的芯片合作伙伴共出货73亿颗Arm架构芯片（年增22%），创下出货量历史新高，相当于每秒出货超过900颗芯片、每日出货7,000万颗芯片。
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采用LoRa连接的“好啦”配送机器人实现智能化和人性化服务升级
普渡科技推出的“好啦”机器人，是一款主打呼叫通知功能的配送机器人，其采用LoRa技术实现远程呼叫，可重新定义物品配送和回收，提升商业效率。随着物联网技术和信息物理系统（CPS）的快速发展，机器人已在诸
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Rambus在三星14/11nm的HBM2E解决方案扩展其高性能内存子系统产品
RambusInc.作为业界领先的芯片和IP核供应商，致力于使数据传输更快更安全。今天宣布推出RambusHBM2E内存接口子系统，该子系统包括一个完全集成的PHY和控制器，在三星先进的14/11nm
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UnitedSiC宣布推出六款新型D2PAK-7L碳化硅FET
全球领先的碳化硅（SiC）功率半导体制造商美商联合碳化硅股份有限公司（UnitedSiC）宣布继续扩展FET产品组合，并推出六款全新的650V和1200V产品，所有这些器件均采用行业标准D2PAK-7
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高通宣布骁龙X65 5G调制解调器及射频系统支持全新特性，推动全球5G扩展
高通技术公司今日宣布，推出高通骁龙X655G调制解调器及射频系统的升级特性和功能。此次升级专门针对今年2月发布的第4代5G调制解调器到天线解决方案。作为全球首个支持10Gbps5G速率和首个符合3GP
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意法半导体发布MasterGaN参考设计并演示250W无散热器谐振变换器
意法半导体发布了MasterGaN的首个参考设计，展示了新款高集成度器件如何提高功率密度、能效，简化产品设计，缩短上市时间。EVLMG1-250WLLC参考设计是一个250W谐振变换器，电路板尺寸是1
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意法半导体发布高性能车规级GaN产品系列
服务多重电子应用领域的全球半导体领导者意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；)发布了STi2GaN系列智能集成氮化镓(GaN)解决方案。STi2GaN是一款在市场上独一无二的创新
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MediaTek发布全新6nm5G移动芯片天玑900
MediaTek今日发布天玑系列5GSoC最新产品天玑900。天玑900基于6nm先进工艺制造，搭载硬件级4KHDR视频录制引擎，支持1.08亿像素摄像头、5G双全网通和Wi-Fi6连接、旗舰级存储规
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意法半导体发布面向高性能汽车应用的下一代MEMS加速度计
意法半导体AIS2IH三轴线性加速度计为汽车防盗、远程信息处理、信息娱乐、倾斜/侧倾测量、车辆导航等非安全性汽车应用带来更高的测量分辨率、温度稳定性和机械强度，还为性能要求很高的新兴汽车、医疗和工业应
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Silicon Labs全新的Matter解决方案提供统一的物联网连接体验
致力于建立更智能、更互联世界的领先芯片、软件和解决方案供应商SiliconLabs（亦称“芯科科技”，NASDAQ:SLAB）宣布推出Matter无线解决方案，可用于开发支持Thread、Wi-Fi和
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凌华科技推出业内首款基于NVIDIA Turing架构的MXM图形模块
凌华科技宣布推出业内首款基于NVIDIATuring架构的图形模块，以加速边缘AI推理，适用于对尺寸、重量与功耗（SWaP）有严格限制的应用。有越来越多的边缘应用依靠GPU实现AI推理，同时必须考虑S
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Dialog在SmartServer生态系统中增加AI和数据分析合作伙伴
领先的电池和电源管理、Wi-Fi、低功耗蓝牙（BLE）、工业边缘计算解决方案供应商Dialog半导体公司今天宣布，拓展其SmartServerIoT合作伙伴项目，该合作伙伴项目将进一步包括人工智能（A
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Global Foundries宣布与PsiQuantum打造世界上第一台全尺寸
GlobalFoundries（格罗方德）宣布，将于量子计算公司PsiQuantum合作，打造世界上第一台全尺寸商用量子计算机。双方目前正在制造构成Q1系统基础的硅光子和电子芯片，这是双方合作的重大突
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单线程暴涨50%！解密Arm Neoverse平台冲击数据中心的底气
Arm近年来一直在高性能领域发力，无论是数据中心还是超算，Arm出现的频率似乎越来越高。本月英伟达发布了旗下首个数据中心CPUGrace就采用了Arm的架构，当然如果要做数据中心CPU，目前对于英伟达
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Achronix宣布其业界性能最高的Speedster7t FPGA器件现已开始
高性能现场可编程逻辑门阵列（FPGA）和嵌入式FPGA（eFPGA）半导体知识产权（IP）的领导性企业Achronix半导体公司今日宣布：公司已开始提前向客户交付其采用7nm工艺的Speedster7
