-
芯驰科技与BlackBerry QNX联手为汽车OEM厂商和一级汽车供应商开发数
中国半导体解决方案创新供应商——南京芯驰半导体科技有限公司（以下简称“芯驰科技”）今天宣布，将与BlackBerryQNX联手开发基于芯驰科技尖端的X9SoC芯片的汽车数字座舱平台。新平台将使用QNX
-
Dialog半导体公司推出业内功耗最低的闪存器件，进一步丰富其IoT产品组合
领先的电池和电源管理、Wi-Fi、低功耗蓝牙（BLE）、工业边缘计算解决方案供应商Dialog半导体公司（德国证券交易所交易代码：DLG）今天宣布，推出AT25EU系列SPINORFlash器件，助力
-
CISSOID推出适用于航空应用的SiC智能功率模块，以满足其对自然冷却的需求
作为高温半导体器件和功率模块的领导者，CISSOID日前宣布推出了一种基于轻质AlSiC平板基板(FlatBaseplate)的三相碳化硅（SiC）MOSFET智能功率模块（IPM），以满足航空和其他
-
意法半导体数字隔离器采用新型厚氧化物电流隔离技术，可提高性能和可靠性
意法半导体开始量产STISO621双通道数字隔离器，该新系列高性能隔离器适合工业控制应用，可以替代普通的光耦器件。STISO621的两个隔离区域之间数据传输速率达到100Mbit/s，脉冲失真低于3n
-
Cadence推出全新DSP面向高端应用和始终在线应用
楷登电子（美国Cadence公司）今日宣布，现已扩展其广受欢迎的Tensilica产品系列，面向嵌入式视觉和AI应用推出两款全新的DSPIP处理器。与前一代产品TensilicaVisionQ7DSP
-
光存储如何破解冷数据存储难题？
近十年间伴随着大数据浪潮，海量数据以指数级别的形式增长。这些数据在被存储后，一般会有三种情况：使用频次较高的被称为热数据；使用频次很低的被称为冷数据；介于两者之间的状况被称为温数据。距统计，在数据被存
-
瑞萨电子携手SiFive共同开发面向汽车应用的 新一代高端RISC-V解决方案
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团与先进RISC-V处理器和芯片解决方案供应商SiFive公司今日共同宣布，将合作开发面向汽车应用的新一代高端RISC-V解决方案。战略合作内容包括瑞萨电子将获得Si
-
英飞凌推出业界首款通过AEC-Q103认证的高性能车用XENSIVTM MEMS
英飞凌科技股份公司近日宣布推出XENSIVIM67D130A。这款新器件结合了英飞凌在汽车行业的专业知识与高端MEMS麦克风的领先技术，可满足汽车应用对高性能、低噪声MEMS麦克风的需求。XENSIV
-
Nexperia推出适用于汽车应用中高速接口的新型ESD保护器件
基础半导体器件领域的专家Nexperia宣布推出一系列ESD保护器件，专门用于保护汽车应用中越来越多的高速接口，特别是与信息娱乐和车辆通讯相关的车载网络(IVN)。随着数据传输速率的提高和车载电子含量
-
意法半导体推出新款MasterGaN4器件，实现高达200瓦的高能效功率变换
意法半导体的MasterGaN4功率封装集成了两个对称的225mΩRDS(on)、650V氮化镓(GaN)功率晶体管，以及优化的栅极驱动器和电路保护功能，可以简化高达200W的高能效电源变换应用的设计
-
Silicon Labs利用基于标准的Wi-SUN技术扩展物联网无线产品组合
致力于建立更智能、更互联世界的领先芯片、软件和解决方案供应商SiliconLabs（亦称“芯科科技”，NASDAQ:SLAB），宣布推出基于标准的全新Wi-SUN技术，从而开启新的物联网（IoT）市场
-
ADI公司发布用于参考设计集成的16通道混合信号前端数字转换器
AnalogDevices,Inc.(ADI)今天推出一款16通道混合信号前端(MxFE)数字转换器，可用于航空航天和防务应用，包括相控阵雷达和地面卫星通信（SATCOM）。这款新型的数字转换器包含四
-
TI首款具有集成式有源EMI滤波器的先进直流/直流控制器发布
德州仪器(TI)今日推出了全新的同步直流/直流降压控制器系列，此类器件支持工程师缩减电源解决方案的尺寸并降低其电磁干扰(EMI)。LM25149-Q1和LM25149采用集成式有源EMI滤波器(AEF
-
Vishay推出全球领先的汽车级80 V P沟道MOSFET，以提高系统能效和功
日前，VishayIntertechnology,Inc.推出通过AEC-Q101认证、全球先进的p沟道80VTrenchFETMOSFET---SQJA81EP。新型VishaySiliconixS
-
思特威推出基于DSI-2技术首创新品SC233A与SC223A
技术领先的CMOS图像传感器供应商思特威科技（SmartSens）今日宣布，正式推出基于DSI-2技术的两款图像传感器产品——SC233A与SC223A，以优异低光照成像性能为安防监控、车载电子以及智
-
Cadence推出下一代Palladium Z2和Protium X2系统
楷登电子今日发布CadencePalladiumZ2EnterpriseEmulation企业级硬件仿真加速系统和ProtiumX2EnterprisePrototyping企业级原型验证系统，用于应
-
Arm推出Arm v9架构 面向人工智能、安全和专用计算的未来
Arm今日宣布推出Armv9架构，以满足全球对功能日益强大的安全、人工智能（AI）和无处不在的专用处理的需求。Armv9立足于Armv8的成功基础，是这十年来最新的Arm架构。Armv8正在当今需要计
-
新型车用混合分立器件助力快速开关车载充电器应用实现性能提升
英飞凌科技股份公司推出车用650VCoolSiC混合分立器件。该器件包含一个50ATRENCHSTOP5快速开关IGBT和一个CoolSiC肖特基二极管，能够提升性价比并带来高可靠性。这种组合为硬开关
-
CEVA发布适用于室内自主机器人的高精度航位推算软件解决方案
CEVA，全球领先的无线连接和智能传感技术的授权许可厂商发布一款用于室内机器人智能导航系统的高精度航位推算软件解决方案HillcrestLabsMotionEngineScout，适合工业或商业环境中
-
意法半导体和OQmented联合研制、销售先进的MEMS微镜激光束扫描解决方案
横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体与专注于MEMS微镜技术的深度科技创业公司OQmented，宣布合作推动MEMS微镜技术在增强现实(AR)和3D感测市场的发展。双方合作旨在利用两
