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VIAVI推出业界首款适用于PCIe 5.0的8通道分析仪平台
VIAVISolutions公司近日宣布推出适用于PCIExpress5.0的Xgig5P8分析仪平台。PCIExpress5.0是最新的串行计算机扩展总线标准，广为业界采用，Xgig5P8分析仪平台
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Vishay推出卡扣式功率铝电容器提高功率密度，延长使用寿命
日前，VishayIntertechnology,Inc.宣布，推出最新系列小型卡扣式铝电解电容器---193PUR-SI系列，提高设计功率密度。VishayBCcomponents193PUR-SI
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应用材料公司推出用于先进存储器和逻辑芯片的新型刻蚀系统Sym3
应用材料公司今天宣布为其大获成功的Centris?Sym3?刻蚀产品系列再添新成员。现在，该系列产品能让芯片制造商在尖端存储器和逻辑芯片上以更加精细的尺寸成像和成型。应用材料公司的CentrisSym
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Mentor新的Analog FastSPICEeXTreme技术提高10 倍验
Mentor,aSiemensbusiness近日宣布其AnalogFastSPICE平台取得重大进展，引入为大型布线后（post-layout）模拟设计而设的AnalogFastSPICEeXTre
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Marvell推出业界最完整的网络产品组合，专为无边界企业而优化
Marvell今日宣布推出集成的接入、聚合和核心以太网交换机与PHY解决方案产品组合，该产品组合可智能实现整个企业网络中安全高效的数据移动。在移动和云应用大幅拓展传统园区环境边界的背景下，这套全新的产
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NI和Eta Wireless合作加速开发宽带数字包络跟踪技术
正在举行的2020国际微波研讨会（IMS）上，NI宣布与EtaWireless公司合作，全面支持ETAdvanced——业界首款适用于毫米波（mmWave）5G射频前端设备的数字包络跟踪（ET）技术。
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新型F1490射频放大器具有超低静态电流
全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子集团今日宣布进一步扩展其强大的射频放大器产品线，推出新产品F1490，可提供远低于竞品的静态电流（75mA）。F1490作为第二代高增益2级射频放大器，涵盖从1.
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Microchip LAN8770采用5x5mm封装，适用于空间受限的汽车应用
以太网架构的普及简化了许多不同应用的设计、配置和控制。对于需要比以前更高数据传输速度的移动互联网来说，这一点尤为重要。车联网在很大程度上依赖于局部联网，在这种网络中，一部分设备处于休眠状态，按需唤醒。
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高精度RV1S9353A提供电流感测和电压监控功能
全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子集团今日宣布推出RV1S9353A光隔离ΔΣ调制器。与其它10MHz时钟输出光隔离器件相比，RV1S9353A可达到业界领先高精度。该产品包含具有13.8位（典型
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Quick Charge 5的充电效率较前代平台提升高达70%
QualcommTechnologies,Inc.宣布面向Android终端推出最快速的商用充电技术QualcommQuickCharge5，与前代平台相比，该平台不仅能够为智能手机提供前所未有的充电
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Imagination推出支持成本敏感型应用的iEW410知识产权产品
ImaginationTechnologies宣布推出基于其EnsigmaWi-Fi技术的最新知识产权（IP）产品IMGiEW410。为满足中低端市场的需求，Imagination在其最新发布的IMG
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MediaTek最新5G SoC将卓越的大核性能与高能效相结合
MediaTek今日宣布推出最新5GSoC——天玑720，进一步推动5G中端智能手机的普及，为用户带来非凡的5G体验。天玑720隶属于MediaTek5G系列芯片，MediaTek5G芯片包括可用于旗
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汇顶科技车规级触控方案助力新款索纳塔打造智能座舱新体验
7月22日，现代B级车“新标杆”——第十代索纳塔（SONATA）登陆中国市场。其科技感爆棚的智能座舱备受关注，环绕式双连屏中控台极富未来感，其中，12.3英寸8:3的中控大屏采用汇顶科技车规级触控方案
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意法半导体FlightSense飞行时间接近及检测传感器 助力社交距离感知应用创
横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体运用其高精度接近检测及测距传感器助力客户开发创新的传染病防护设备，以应对全球蔓延的疫情所带来的挑战。成立于阿姆斯特丹的初创公司AuraAware使
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Dialog和TDK联合打造全球尺寸最小的负载点转换器解决方案
领先的电源管理、充电、AC/DC电源转换、Wi-Fi、低功耗蓝牙（BLE）技术供应商Dialog半导体公司今天宣布，与全球领先智慧社会电子解决方案厂商TDK开展合作，将在TDK最新的μPOL?电源解决
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应用材料公司解决2D尺寸继续微缩的重大技术瓶颈
加利福尼亚州圣克拉拉——应用材料公司今日宣布推出一项新技术，-随逻辑节点2D尺寸继续微缩的关键瓶颈。5纳米、3纳米及以下，从而实现芯片功率、性能和面积/成本（PPAC）的同步优化。-随逻辑节点微缩而阻
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TI推出其首款零漂移霍尔效应电流传感器
德州仪器（TI）近日推出其首款零漂移霍尔效应电流传感器。TMCS1100和TMCS1101随时间和温度变化具有超低漂移和超高精度，同时提供可靠的3-kVrms隔离。这对于诸如工业电机驱动、太阳能逆变器
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OPPO超级闪充四大技术全面突破
7月15日，OPPO正式发布125W超级闪充和65WAirVOOC技术，双双刷新有线无线充电功率纪录。同时OPPO还首次发布了超小便携的50W超闪饼干充电器、110W超闪mini充电器，从超高功率的有
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青云QingCloud与寒武纪达成合作 采用思元220边缘端芯片
7月15日消息，企业级混合云服务商青云QingCloud宣布与国内AI芯片独角兽寒武纪达成战略合作，深度拓展边缘计算、人工智能、物联网等领域的联合创新。据介绍，此次与寒武纪达成战略合作，双方将重点打造
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Pickering Electronics推出微型高压舌簧继电器 用于安森美的集
拥有超过50年舌簧继电器制造经验且在微型和高性能继电器研发方面处于业内领先地位的PickeringElectronics公司应全球知名芯片制造商安森美半导体公司的需求，研发出一款微型高压继电器，用于安
