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深耕于高压集成电路高能效功率转换领域的知名公司PowerIntegrations公司今日发布适用于高功率密度、通用输入AC-DC变换器的MinE-CAPIC。这种新型IC可将离线电源所需的高压大容量电
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横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST；)扩大其FlightSense飞行时间(Time-of-Flight，简称ToF)传感器产品组合
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继上周Verizon宣布其推动5G部署及技术创新的相关进展后，Verizon、爱立信和QualcommTechnologies,Inc.联合进行了全球首次峰值速率高达5.06Gbps的5G连接演示，继
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全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体宣布，通过在1mmx2mm极小尺寸封装中集成环境光传感器（ALS）和接近光传感器模块TMD2712，使智能手机光传感器微型化达到更高水平。TMD2712
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近年，DMS（疲劳驾驶预警系统）在智能汽车领域渗透率持续增长，并有望在未来迅速成长至百亿级规模，这为其核心部件CMOS图像传感器产品带来了可观的未来市场。而图像传感器技术的不断提升也将为包括DMS在内
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MaximIntegratedProducts,Inc(NASDAQ:MXIM)宣布推出带有神经网络加速器的MAX78000低功耗微控制器，支持电池供电的嵌入式物联网(IoT)设备在边缘通过快速、低功
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领先电路保护、电源控制和感应技术的全球制造商Littelfuse,Inc.今日宣布推出新的50A单向瞬态抑制二极管阵列系列（SPA二极管）。与市场上现有的解决方案相比，SP1250-01ETG50单向2020-10-21 15:36
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AnalogDevices,Inc.(ADI)今日宣布推出AD7134无混叠模数转换器(ADC)，可以大幅简化前端设计，加快精密DC-350kHz应用上市的时间。传统的精密数据采集信号链设计非常耗费时
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英飞凌科技股份公司推出高度集成的物联网生命周期管理解决方案，帮助物联网设备制造商降低固件开发风险，加快产品上市速度。这也是业内首款将知名的具有TrustedFirmware-M嵌入安全性的PSoC64
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数模混合信号通信芯片领域的创新企业益昂半导体（Aeonsemi，以下简称益昂）今日宣布推出其Arcadium系列高性能全硅可编程振荡器。该产品系列实现了在超宽工业温度范围内频率稳定度优于±50ppm，
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ImaginationTechnologies宣布推出全新的IMGB系列（IMGB-Series）图形处理器（GPU），进一步扩展了其GPU知识产权（IP）产品系列。凭借其先进的多核架构，B系列可以使
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国际评级机构—标普公司在9月18日的报告中表示，受新冠肺炎疫情影响，全球轻型汽车销量和生产受到干扰，预计今年全球轻型汽车销量将比2019+年下降20%。汽车行业遇冷，但产业链围绕新能源、自动驾驶的研究
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横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics)推出世界首个嵌入硅基半桥驱动芯片和一对氮化镓(GaN)晶体管的MasterGaN产品平台，这个集成化解决方
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全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团今日宣布，与RISC-V架构嵌入式CPU内核及相关SoC开发环境的领先供应商——AndesTechnology启动技术IP合作。瑞萨选择AndesCoreTM32位
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半导体基础元器件生产领域的高产能生产专家Nexperia宣布新推出一系列LED驱动器，采用DFN2020D-6(SOT1118D)封装，能有效节省空间。LED驱动器带可焊性侧面(SWF)，可促进实现A
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在工业应用SMPS的设计上，最新的技术趋势会将高效率、高功率密度及总线电压上升的需求作整体考虑，也因此触发了对650V击穿电压功率器件的需求。英飞凌科技股份有限公司旗下650VCoolMOSCFD7产
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半导体基础元器件领域的高产能生产专家Nexperia宣布推出全新产品PCMFxHDMI2BA-C，这款集成了ESD保护功能的共模滤波器具有超过10GHz差分带宽。它适用于高达12Gbps的最新HDMI
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移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中RF解决方案的领先供应商Qorvo,Inc.日前宣布推出一款高性能n41子频段5G体声波（BAW）滤波器---QPQ1298，适用于基站基础设施、小型基站和中继
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SiliconLabs（亦称“芯科科技”）发布了新的小尺寸、高性能晶体振荡器（XO）和压控晶体振荡器（VCXO）系列产品，用于低抖动和频率灵活的时钟合成。Si54x/6xUltra系列XO/VCXO在
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QualcommTechnologies,Inc.宣布推出骁龙7系最新5G移动平台——Qualcomm骁龙750G5G移动平台，旨在提供真正面向全球市场的5G能力、出色的HDR游戏体验以及绝佳的终端侧