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联合碳化硅基于第四代先进技术推出新型SiC FET器件
领先的碳化硅（SiC）功率半导体制造商UnitedSiC（联合碳化硅）公司，现已基于其第四代SiCFET先进技术平台推出四款首批器件。作为目前市场上首批也是唯一的750VSiCFET，这四款第四代器件
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艾迈斯半导体推出超小尺寸颜色和光源闪烁检测模块
全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体（amsAG，）今日推出一款环境光/颜色（RGB）和光源闪烁检测集成传感器——TCS3410，尺寸仅为2mmx1mm，进一步扩充了全面屏和超窄边框智能手
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MVG Performance系列EL/AZ重型定位器为天线测量提供性能和精确定
MVG近日宣布推出Performance系列EL/AZ重型定位器，适用于重型被测设备。该定位器代表了最新一代的多轴旋转定位子系统，相对于尺寸提供增强的功能和改进的性能，并融合了全新的工程技术。这些流线
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FlexEnable的OLCD技术为亚洲显示器制造商 实现a-Si LCD生产线
总部位于英国剑桥的FlexEnable公司提供有机LCD(OLCD)工艺，旨在利用现有的a:SiTFT-LCD设备集，可把完全折旧的现有旧式LCD制造厂转换成OLCD显示器生产线。所有必需的设备类型都
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泛林集团推出全新适用于200mm的光刻胶剥离技术
泛林集团旗下GAMMA系列干式光刻胶剥离系统推出最新一代产品，将该系列GxT系统晶圆加工能力从300mm拓展至200mm。作为专供特种技术市场的产品，GAMMAGxT系统在相关应用中体现出了极高的可靠
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Maxim发布业界首款可连续监测自放电并提供保护功能的锂离子电池电量计
MaximIntegratedProducts,Inc宣布推出MAX17320高精度电池电量计和保护电路，有效延长多节电池供电产品的运行时间，并可监测电池自放电，避免其潜在问题。MAX17320是一款
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Microchip推出全球首个通过家电市场安全认证的电容式触摸屏控制器系列
为了降低厨房火灾和洗衣房水灾的风险，欧洲IEC60730和美国UL60730B级规范要求在家用电器（如烤箱、炉灶、洗衣机和干衣机）上安装安全装置。MicrochipTechnologyInc.（美国微
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Xilinx与德州仪器联合开发高能效5G无线电解决方案
赛灵思公司（Xilinx,Inc.）今日宣布与德州仪器（TI）展开合作，共同开发可扩展且灵活应变的数字前端（DFE）解决方案，以提升较少天线数的无线电应用能效。该解决方案运用赛灵思灵活应变的IP来强化
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Vishay推出新型汽车级接近传感器，压力感测分辨率高达20μm
日前，VishayIntertechnology,Inc.推出两款分辨率高达20μm，适用于各种压力感测应用的新型全集成汽车级接近传感器---VCNL3030X01和VCNL3036X01。这两款传感
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Microchip推出业界延迟最短的PCI Express和CXLTM重定时器
随着数据中心工作负载对高性能计算需求的增加，急需新的超低延迟信号传输技术来提升人工智能（AI）、机器学习（ML）、高级驾驶员辅助系统（ADAS）和其他计算工作负载应用的性能。为满足这一需求，Micro
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SiC助力功率半导体器件的应用结温升高，将大大改变电力系统的设计格局
YoleDevelopment的市场调查报告表明，自硅功率半导体器件诞生以来，应用的需求一直推动着结温升高，目前已达到150℃。随着第三代宽禁带半导体器件（如SiC）出现以及日趋成熟和全面商业化普及，
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Imagination终极AI加速器为ADAS和自动驾驶提供颠覆行业的性能
ImaginationTechnologies宣布推出面向先进驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶应用的新一代神经网络加速器（NNA）产品IMGSeries4。Series4可为领先的汽车行业颠覆者、一
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Dialog推出首款完全可配置的先进模拟系统IC
领先的电池和电源管理、Wi-Fi、低功耗蓝牙（BLE）、工业边缘计算解决方案供应商Dialog半导体公司今天宣布，推出首款先进模拟GreenPAKICSLG47004。该器件在3mmx3mm的小型解决
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TI推出其首款带集成驱动器、内部保护和有源电源管理的车用GaN FET
德州仪器（TI）今天推出了面向汽车和工业应用的下一代650V和600V氮化镓（GaN）场效应晶体管（FET），进一步丰富拓展了其高压电源管理产品线。与现有解决方案相比，新的GaNFET系列采用快速切换
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Dialog半导体公司和阿尔卑斯阿尔派合作开发汽车触觉控制应用
领先的电池和电源管理、Wi-Fi、低功耗蓝牙（BLE）、工业IoT解决方案供应商Dialog半导体公司日前宣布，其DA7280高清触觉控制驱动IC已获汽车级认证，并且该IC被领先的汽车电子零部件和车载
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VIAVI发布全球首款适用于PCIe 5.0的16通道协议分析系统
VIAVISolutions公司近日宣布推出其首款适用于PCIExpress5.0的16通道协议分析系统，其每通道运行速率为32Gbps。VIAVIXgig5P16协议分析仪能够提供详细的流量分析和干
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PI推出全新MinE-CAP IC，可将AC-DC变换器的体积最多缩小40％
深耕于高压集成电路高能效功率转换领域的知名公司PowerIntegrations公司今日发布适用于高功率密度、通用输入AC-DC变换器的MinE-CAPIC。这种新型IC可将离线电源所需的高压大容量电
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意法半导体推出世界首个多合一的多区直接ToF传感器模块
横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST；)扩大其FlightSense飞行时间(Time-of-Flight，简称ToF)传感器产品组合
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Verizon、爱立信和Qualcomm实现全球首次峰值速率高达5.06Gbps
继上周Verizon宣布其推动5G部署及技术创新的相关进展后，Verizon、爱立信和QualcommTechnologies,Inc.联合进行了全球首次峰值速率高达5.06Gbps的5G连接演示，继
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艾迈斯半导体推出业内最小尺寸的环境光和接近光传感器模块
全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体宣布，通过在1mmx2mm极小尺寸封装中集成环境光传感器（ALS）和接近光传感器模块TMD2712，使智能手机光传感器微型化达到更高水平。TMD2712
