工艺”的相关资讯
共12条
  • 2020年完成3nm工艺开发,5G时代三星有什么杀手锏?

    2019年是5G技术被广大消费者熟知、接触的一年。今年年初,三星发布了第一款5G商用手机GalaxyS105G版,率先为消费者提供了能感受5G网络的终端产品。三星为什么能这么快提供5G产品,这与其在5G技术上研发与升级所做得工作努力有关,近日在

    分享到:
    2019-09-26 10:33
  • FD-SOI工艺适合碎片化的市场需求

    在2019年9月16日举行的第七届上海FD-SOI论坛上,瑞芯微电子高级副总裁陈锋指出,由于AIoT市场是一个高度分散的市场,对于高性能,计算能力以及连接性能等方面都有着很高的要求。而这些需求都会给芯片的设计和研发带来很高的挑战,尤其是对于碎片

    分享到:
    2019-09-17 09:59
  • 5nm工艺提高70%晶体管密度?传骁龙875将重回台积电怀抱

    日前,据韩国媒体TheElec报道称,三星将在2019年底前量产高通骁龙865处理器,采用三星的EUV7nm制程。有关骁龙865的架构和主频还不清楚,但是可以确定的是,其将支持LPDDR5内存,这意味着整机的运行速度更快。根据此前的报道,骁龙8

    分享到:
    2019-09-16 09:29
  • 友达推出17.3寸OLED屏幕:4K 120Hz 喷墨打印工艺

    目前智能手机上使用OLED屏幕已经比较广泛了,但现在的OLED面板整体来说尺寸比较小,不适合大屏设备,主要原因就是大尺寸OLED面板制造困难,成本较高。日前友达宣布推出17.3寸OLED面板,具备4K分辨率及120Hz超高刷新率,具备255pp

    分享到:
    2019-08-26 10:37
  • 增强版7nm和5nm工艺,台积电称客户已经可以用了

    据AnandTech报道,台积电悄悄推出了性能增强的7nm深紫外(N7/DUV)和5nm极紫外(N5/EUV)制造工艺—N7P和N5P。该公司的N7P和N5P技术专为那些需要运行更快、功耗更低的客户而设计。据了解,尽管N7P与N7的设计规则相同

    分享到:
    2019-08-01 09:26
  • Intel为何在10nm工艺上迟迟不给力?

    Intel的CEOBobSwan谈论了一些有关于公司的话题,其中就有对于10nm迟迟不能面世的一部分原因的思考,他说:“在那个工艺发展变得越来越困难的节骨眼上,我们却设立了一个更加激进的目标。从那时起,新工艺的完成就越来越延后。”Intel的1

    分享到:
    2019-07-22 09:33
  • 三星5nm工艺再添新进度!该节点能扳回一城吗?

    据AnandTech报道,三星晶圆代工厂5LPE(5nm低功耗早期)工艺已经认证了Cadence和Synopsys的全流程工具,其5LPE工艺将使用极紫外光刻(EUV)技术。三星晶圆代工厂使用ArmCortex-A53和ArmCortex-A5

    分享到:
    2019-07-10 10:23
  • 新型存储器对于工艺与设备提出新的要求

    全球半导体业正处于由之前的计算时代向大数据、人工智能(AI)和物联网(IoT)驱动的过渡阶段。但是要实现现新的人工智能和物联网应用等所需的计算性能提高和能耗的降低,是业界面临的最大的挑战,其中最关键的需求可能是提供新型的存储器制造技术。在一个题

    分享到:
    2019-06-26 11:01
  • 何以面对芯片制造愈加复杂的工艺?SK海力士寻求AI技术能力

    据韩国时报报道,SK海力士周一表示,该公司已聘请了一名数据科学专家,以提高其人工智能(AI)能力。该公司表示,已任命加州大学圣地亚哥分校(UniversityofCaliforniaSanDiego)教授金永汉(KimYoung-han)为其数

    分享到:
    2019-06-12 16:40
  • 我国自主研发的北斗芯片工艺从90nm到28nm

    十年来,我国自主研发的北斗芯片工艺从90nm到28nm,尺寸不断缩小,性能不断提升,并具备在全球范围展开竞争的实力和底气。在刚刚举办的第十届中国卫星导航年会宣布,我国正在研发北斗22纳米高精度、低功耗定位芯片。结合北斗三号全球系统的建成,该22

    分享到:
    2019-05-27 10:36
  • 台积电宣布已经开始批量生产7nm N7+工艺

    台积电官方宣布,已经开始批量生产7nmN7+工艺,这是台积电第一次、也是行业第一次量产EUV极紫外光刻技术,意义非凡,也领先Intel、三星一大步。台积电表示,7nm+EVU工艺的良品率已经提高到和初代7nm同样的水平,将今年带动7nm工艺芯片

    分享到:
    2019-05-27 10:04
  • SiC“降成本”话题备受关注 从工艺到供应链仍待持续优化

    由此可见,SiC要想真正在汽车充电桩市场大展拳脚,当前最亟待突破的关卡即是“成本”。尽管多年以来,大到行业巨头小到新晋厂商都在不断加大力度推进SiC器件成本的降低,但受限于量产工艺和器件设计、技术等多层因素,SiC器件的价格现在仍然普遍处于Si

    分享到:
    2019-05-05 10:22

资讯排行榜

  • 每日排行
  • 每周排行
  • 每月排行

华强资讯微信号

关注方法:
· 使用微信扫一扫二维码
· 搜索微信号:华强微电子