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三星电子 3nm 工艺所代工首批芯片正式发货
7月25日消息，据国外媒体报道，正如韩国媒体上周所报道的一样，三星电子采用3nm制程工艺所代工的首批芯片，在今日正式发货，他们也为此举行了发货仪式。从韩国媒体的报道来看，三星电子联席CEO兼设备解决方案部门负责人庆桂显，韩国贸易、工业和能源部长
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台积电计划年底将4nm工艺转移到风险生产，并于2022年量产
6月18日消息，据报道，台积电今年四月更新了其最新的制程工艺路线图，其4nm工艺将会在2021年底进入“风险生产”阶段，并于2022年量产，而3nm芯片依然是定在2022年下半年投产，且2nm工艺正在开发当中。知名供应链媒体DigiTimes援
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瑞萨电子推出业界首款CMOS工艺集成化CDR
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团今日宣布，将其业界领先的光通信产品组合与备受市场欢迎的微控制器（MCU）、时序和功率器件相结合，推动电信和数据中心系统的快速部署。最新推上市的瑞萨光互连产品家族有全球首款基于200G（4x50G）CMOS工艺
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从工艺段层层突破 VCSEL如何落实“降本增效”？
若欲从基础性能上完胜机械式激光雷达，固态产品必然需要高性能的光源加持。因此，深耕固态激光雷达领域的传感器厂商们，往往对于VCSEL芯片的性能有着很高的要求。当然，这一切也还得建立在高性价比的基础之上。AnminJin告诉记者：“应用到车载激光雷
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英特尔再强调7nm工艺存缺陷，可能交由台积电或三星代工
英特尔(INTC.US)CEOSwan日前在接受采访时表态，英特尔工程师在7nm工艺上发现了一些缺陷，目前正在了解这些缺陷，并有计划解决7nm工艺问题。据了解，7nm工艺对英特尔来说非常重要，这不仅是10nm之后一个重要的高性能节点，也是首次使
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7nm工艺延期推出股价暴跌 英特尔解雇总工程师
7月28日消息，据国外媒体报道，芯片制造商英特尔公司宣布解雇总工程师默蒂·伦杜钦塔拉(MurthyRenduchintala)，原因是公司未能跟上最新的制造进展。据悉伦杜钦塔拉将于8月3日离职，其领导的部分将被拆分，并由公司其它高管负责。英特尔
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中芯国际Q1净利大涨423% 14nm工艺贡献1.3%营收
按照以往的情况，Q1季度本应该是电子行业的淡季，尤其是遇冷的半导体行业，不过国内最大的晶圆代工厂中芯国际逆袭了。Q1季度净利润6416.4万美元，大涨423%，14nm工艺贡献了1.3%的营收。中芯国际今晚发布了Q1季度财报，当季营收9.05亿
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GlobalFoundries放弃7nm等先进工艺：追逐硅光子
随着半导体制造工艺越来越先进、越来越复杂，玩家也是越来越少，基本都快成了台积电的独角戏，三星电子、Intel都有些勉为其难。早在2018年8月份，AMD制造业务独立出来的GlobalFoundries就宣布放弃7nm工艺项目，未来的5nm、3n
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台积电重申5nm工艺今年营收预期
据国外媒体报道，按计划，在7nm工艺量产近两年之后，芯片代工商台积电今年将大规模量产5nm芯片，台积电方面日前也透露，他们的5nm工艺已经量产，良品率也非常可观。对于5nm工艺，台积电CEO、副董事长魏哲家在1月16日的财报分析师电话会议上曾表
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台积电3nm工艺计划每平方毫米集成2.5亿晶体管
4月20日消息，据国外媒体报道，在芯片工艺方面走在行业前列的代工商台积电，已顺利大规模量产5nm工艺，良品率也比较可观。在5nm工艺量产之后，台积电工艺研发的重点就将是3nm和更先进的工艺。对于3nm工艺，外媒的报道显示，台积电是计划每平方毫米
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MacuSpec THF 100镀铜填通孔工艺 优异的单步骤填通孔工艺
MacuSpecTHF100第一个能单步骤填通孔工艺，可消除空洞，减少周期时间并提供连接的金属铜通孔，而无需进行后续减铜步骤。无论您的设计目标是包括改善的散热性能，更好的结构完整性还是节省空间的改进，MacuSpecTHF100都是通孔填充的解
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关注算法安全新兴领域，清华团队RealAI推出业界首个AI模型“杀毒软件”
近日，清华大学AI研究院孵化企业RealAI(瑞莱智慧)正式推出首个针对AI在极端和对抗环境下的算法安全性检测与加固的工具平台——RealSafe人工智能安全平台。该平台内置领先的AI对抗攻防算法，提供从安全测评到防御加固整体解决方案，目前可用