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随着半导体制造工艺越来越先进、越来越复杂，玩家也是越来越少，基本都快成了台积电的独角戏，三星电子、Intel都有些勉为其难。早在2018年8月份，AMD制造业务独立出来的GlobalFoundries就宣布放弃7nm工艺项目，未来的5nm、3n
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积体光学(PIC)收发器的市场将从2018年的约40亿美元成长到2024年的约190亿美元，数量从约3000万台增加到约1.6亿台。根据产业研究机构YoleDéveloppement(Yole)的研究指出，对PIC的最大批量需求是数据和电信网络
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2月13日，苏州吴江高新区(盛泽镇)举行了2019年吴江区新春重大项目集中开工仪式，39个重大项目集中开工，总投资超283亿，涵盖先进制造业、基础设施等领域。以下是部分重点项目。亨通洛克利硅光子芯片集成光模块项目项目由亨通洛克利科技有限公司投资
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近年来，硅光技术持续发展，以Luxtera、Intel及IBM为代表的公司不断推出商用级硅光集成产品。2018年，全球硅光芯片及其封装器件市场将接近2亿美元，且整体市场有望保持高速增长。其中，数据中心应用占比将超过90%。2015—2025年，
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硅光子技术是基于硅材料，利用现有CMOS工艺进行光器件开发与集成的新一代通信技术。硅光子技术的核心理念是“以光代电”，将光学器件与电子元件整合到一个独立的微芯片中，利用激光作为信息传导介质，提升芯片间的连接速度。随着流量的持续爆发，芯片层面的“
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集成技术带来低成本高性能的器件，一直是电子行业向前的发展驱动，同样在光有源器件领域，受光通信的长足发展，业界对光电集成技术的呼声也越来越高。在第18届中国国际光电博览会(CIOE)上，记者发现，光通信100G市场已经打开，400G正成为新一轮的
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计算和数据通信组织一直想要发掘数据速度和计算能力方面的最新成果。许多业内专家认为，芯片至芯片和片上光子技术将成为影响未来计算的最重要技术。硅光电技术竞赛正在如火如荼地进行中，硬件制造商们很想分享这20多亿美元的大蛋糕。虽然支持片上激光器的应用已2014-09-18 09:16
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2014年3月27日,随着业界对支持下一代28Gbps产品和数据中心应用的长距离、低功耗互连解决方案的需求大幅增长，Molex公司发布最近计划推出设计用于100、200和400Gbps产品的一系列QuatroScale?有源光学互连解决方案。M2014-03-27 11:06
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美国英特尔使用以硅技术制造光收发元件和光波导的“硅光子”,试制出了数据传输速度最高达50Gbit/秒的光纤接口（光纤链路）。集成有激光器、光调制器和波分复用器等的发送IC,以及集成有解复用器（Demultiplexer）和光探测器等的接收IC,2010-07-30 09:33