迈向400G器件应用超负荷 硅光子平台加速光电集成时代到来
集成技术带来低成本高性能的器件，一直是电子行业向前的发展驱动，同样在光有源器件领域，受光通信的长足发展，业界对光电集成技术的呼声也越来越高。在第18届中国国际光电博览会(CIOE)上，记者发现，光通信100G市场已经打开，400G正成为新一轮的号角，在光通信迈向更高速率的同时，光电融合的发展局势也愈发明朗。
从市场的角度出发，受带宽进一步提升的驱动，3G/LTE无线宽带、FTTTx、数据中心等发展如火如荼，这都将直接推动光通信系统向高速率、集成化的方向发展，加速了100G的到来，同时也对大量应用的核心光器件提出了更高的要求。
从技术的角度出发，光电集成的器件，需要将有源的发射、接收元件同时与无源的波导、滤光器等元件集成在同一平台上，技术上有着一定的难度，一旦技术与工艺上没有取得突破的话，融合发展将会陷入进退维谷的局面。
迈向400G 器件应用挑战过大
作为看好与践行光电集成产业方向的代表厂商之一的MACOM，在光电、无线通信和微波射频等领域提供突破性半导体技术备受认可，如今MACOM已经可以提供100G的MAOP-L284CN芯片，将激光器集成在硅光子集成电路中，实现100G CWDM4和CLR4传输解决方案，并在迈向400G的光、电芯片上加速研发规划。
CIOE2016 MACOM展位
在CIOE2016的MACOM展位上，记者发现MACOM展出了一系列新推出的光电和光子解决方案，为数据中心、100G、城域网等提供支持。MACOM首席应用工程师Erick Yang在现场接受记者采访时称，目前100G的市场已经打开，对于400G的产品方向还没有完全定义，但我们认为400G将是未来的发展方向，MACOM的硅光子平台也将会应用在400G的解决方案。
业界早在5年之前就提出100G传输系统，现在运营商骨干网已经部署100G，百度的数据中心现已开始开始运行100G，而随着5G时代的到来，更高传输速率的400G解决方案将会开始应用，这也会加速高端发射和接收光器件的应用。
MACOM首席应用工程师Erick Yang
Erick Yang告诉记者，MACOM器件在国内市场较有优势，不管是在高端还是中低端产品上面均有覆盖，其市场份额包括中国在内的全球市场占比大于50%。
由于国内光器件行业起步较晚，国内厂商长期陷在低端产品中徘徊。在烽火通信的子公司——飞思灵展台，飞思灵现场应用工程师告诉记者，飞思灵光模块器件方面涵盖了155M-10Gbit/s系列TIA、LA、LDD以及收发一体化芯片。
虽然以飞思灵为代表的本土器件产品尚处低端，与MACOM等厂商仍存在差距，但国内厂商一直在加速追赶的脚步。“MACOM现在被国内厂商追赶，再过几年后，我们希望与国内厂商仍能保持一定的距离，持续领先。”Erick Yang向记者透露，MACOM在国内市场上确实感受到本土厂商追赶的压力，但MACOM会在这种压力下逐渐提高自身产品的性能，在技术能够持续保持领先优势，走在光、电芯片市场应用与研发的前沿。
目前，25G/40G/100G正逐步面向市场，MACOM在100G市场上，无论是在SR还是在LR上，都可以提供光芯片和电芯片产品。Erick Yang认为，在100G的应用上，传统的光学解决方案还是可以胜任的，但是到了400G，随着速率的提高，原有器件的应用挑战性过大，所以MACOM更倾向于采用硅光子平台，提供400G光电集成性的解决方案，把部分电器件集成在硅光子平台上面，带来设计简单的产品应用，这就是MACOM400G的产品规划。
光电集成方向明朗 硅光子平台倍受看好
事实上，除了中兴、海思、飞思灵等国内厂商外，诸如三菱、安华高、Qorvo等也是MACOM的竞争对手，但这些竞争对手多半有一个共同的问题，这些厂商往往都是单独注重光或电器件领域。
“从MACOM的角度来讲，MACOM把自己定位成一个集成性器件供应商，器件集成也不单单指传统的电芯片和光芯片。”Erick Yang表示，不管是单一的光芯片还是电芯片，还是光电集成，MACOM是想把这两块整合到一起，提供一站式的服务，满足客户全方位的需求。
而MACOM之所以能够实现光、电芯片的整合，得益于两年前收购了BinOptics，将MACOM的电芯片扩展到光芯片领域。Erick Yang告诉记者，双方的合并已经完成，BinOptics把光芯片的设计、制造的方法带入到了MACOM，MACOM根据其强大的生态能力，把光、电领域的市场体能扩大了几倍，这样可以把更好性价比的产品提供给客户。此外，MACOM原来并购的激光芯片是基于3英寸晶圆制造，现在MACOM已经开始在4英寸的晶圆上开始制作芯片，而竞争对手多半都是集中在2英寸的晶圆上制作芯片，所以说这在产能、成本优势上更加明显，能够给客户提供更具性价比的器件。
如今，光子技术和电子技术正在加速融合，光电集成在光通信领域备受看重。“尽管目前市场上还没有形成较大的规模，但这将会是未来的发展趋势。”Erick Yang表示，硅光子平台可以集成很多器件，但目前对硅光子平台来说，还不能把发光的芯片进行集成。MACOM正通过硅光子平台定制一些器件，把激光器件的部分和电芯片的部分器件进行整合，这样可以快速完成一个光电集成的产品，这也是MACOM目前看准的一个硅光子应用的发展方向。
正是因为光电集成方向明朗，硅光子集成电路已经使调制器和多路复用器等光学设备集成到单个芯片成为可能，此外MACOM推出的L-PIC解决了激光器高产出、高耦合效率的对准硅光子集成电路的主要挑战，使采用硅光子集成电路在数据中心内部实现高速光互联正成为现实，光电集成的时代也在加速到来。（责编：宏达）
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