MACOM推出全新低噪声跨阻放大器

　　全球领先的半导体解决方案供应商MACOM Technology Solutions Inc. (“MACOM”) )今日宣布推出MATA-03820和MATA-03819两款四通道 (4 x 100G) 56/106 Gb PAM-4线性跨阻放大器 (TIA) 量产版产品，针对云数据中心400G光模块带来优化性能。全新的MATA-03820和MATA-03819提供倒装芯片和引线键合两种封装方式，分别可以快速、灵活地部署在QSFP-DD和OSFP封装形式的单λ400G-FR4和DR4光模块。

　　MACOM的MATA-03820和MATA-03819 TIA系列具备业界领先的低噪声性能(典型值低于1.5 uA RMS)，支持高达35 GHz的带宽，从而支持高吞吐量光数据链路，且功率较低，非常适合用于高密度数据中心光互连。其特性包括用于光对准和功率监测的RSSI，以及用于控制带宽、输出幅值、峰值、信号损失 (LOS)、增益及其他关键参数的I2C管理接口。

　　Molex Optoelectronics副总裁兼总经理AditNarasimha表示：“Molex很高兴与MACOM合作。借助MACOM的技术支持以及广泛的TIA产品组合，我们能够提供行业领先的400G光模块。MACOM的TIA产品具备低噪声性能及灵活的可编程性，结合DSP应用于400G模块时，能够带来业界领先的低误码率性能。”

　　MACOM高性能模拟产品部高级营销总监Marek Tlalka表示：“在通往100G单模光纤和200G/400G并行光纤连接的快速发展进程中，MACOM为云数据中心实现宽带密度最大化提供所需的高性能、低功率光学组件，再次确立了MACOM在该领域的领先地位。MACOM的MATA-03820和MATA-03819 TIA系列产品，结合全面的无缝互操作MACOM组件，将帮助客户加速这一过渡进程。”

　　MACOM的MATA-03820和MATA-03819 TIA现已量产供货。有关产品的更多信息，请访问：

　　此外，MACOM向APD应用领域的客户提供MATA-03921TIA(倒装芯片封装)和MATA-03919TIA(引线键合封装)的样品。

　　在2019美国圣地亚哥光纤通讯网络展览会及研讨会 (OFC 2019) 上，MACOM展示了面向100G、200G和400G应用的丰富PAM-4芯片组产品，包括MATA-03820和MATA-03819 TIA的客户模块应用展示以及200G/400G ROSA现场演示。

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