硅光市场逐步形成，产业链逐渐清晰

　　近年来，硅光技术持续发展，以Luxtera、Intel及IBM为代表的公司不断推出商用级硅光集成产品。2018年，全球硅光芯片及其封装器件市场将接近2亿美元，且整体市场有望保持高速增长。其中，数据中心应用占比将超过90%。2015—2025年，硅光芯片及其分装器件市场的年均复合增长率高达45%，市场规模有望大幅提升。

　　目前，由于100G QSFP28 CWDM4硅光实现难度较大，因此硅光子技术对于传统的100G光模块成本优势不明显，冲击相对有限。2018年起，随着数据中心市场有望大幅启用400G光模块，芯片的成本占比将继续提升。而硅光子技术在100G与400G光模块的成本差别不大，有望在400G数通市场提升市场占有率。在硅光时代，光芯片重要性更加凸显，硅光子技术成为可控的边际发展因素。硅光子技术有望大幅提升行业集中度，有利于在芯片领域持续耕耘的龙头企业。

　　随着市场逐步打开，硅光子芯片市场呈现逐步分化的状态。自2013年起，随着市场逐步打开，更多的厂商开始进入硅光子芯片市场。目前投入研发的公司不仅包括Mellanox、Luxtera、Acacia、Finisar、Avago等光通信公司，Intel、IBM、思科、IMEC以及华为等厂商也加入了这一领域的竞争。随着厂商逐渐增多，从上游的原材料供应商，到中游的硅光子器件、芯片、集成厂商，再到下游的数据中心、电信等客户纷纷入场，硅光子技术的产业链正逐步形成。（责编：振鹏）

关注电子行业精彩资讯，关注华强资讯官方微信，精华内容抢鲜读，还有机会获赠全年杂志

关注方法：添加好友→搜索“华强微电子”→关注

或微信“扫一扫”二维码