硅光市场逐步形成,产业链逐渐清晰
近年来,硅光技术持续发展,以Luxtera、Intel及IBM为代表的公司不断推出商用级硅光集成产品。2018年,全球硅光芯片及其封装器件市场将接近2亿美元,且整体市场有望保持高速增长。其中,数据中心应用占比将超过90%。2015—2025年,硅光芯片及其分装器件市场的年均复合增长率高达45%,市场规模有望大幅提升。
目前,由于100G QSFP28 CWDM4硅光实现难度较大,因此硅光子技术对于传统的100G光模块成本优势不明显,冲击相对有限。2018年起,随着数据中心市场有望大幅启用400G光模块,芯片的成本占比将继续提升。而硅光子技术在100G与400G光模块的成本差别不大,有望在400G数通市场提升市场占有率。在硅光时代,光芯片重要性更加凸显,硅光子技术成为可控的边际发展因素。硅光子技术有望大幅提升行业集中度,有利于在芯片领域持续耕耘的龙头企业。
随着市场逐步打开,硅光子芯片市场呈现逐步分化的状态。自2013年起,随着市场逐步打开,更多的厂商开始进入硅光子芯片市场。目前投入研发的公司不仅包括Mellanox、Luxtera、Acacia、Finisar、Avago等光通信公司,Intel、IBM、思科、IMEC以及华为等厂商也加入了这一领域的竞争。随着厂商逐渐增多,从上游的原材料供应商,到中游的硅光子器件、芯片、集成厂商,再到下游的数据中心、电信等客户纷纷入场,硅光子技术的产业链正逐步形成。(责编:振鹏)
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