半导体市场监测报告 | 2023年6月

半导体行情速递

行业风向标

【销售下降】预计今年全球半导体销售额下降10.3%，2024年同比增长11.9%（SIA）

【收入下降】预计2023年晶圆设备商净收入同比下降10%（Counterpoint）

【支出下降】2023全球半导体资本支出将同比降14%（SI）

【出现急单】部分晶圆供应商近期出现AI及汽车芯片短交期急单（台湾电子时报）

【库存下降】被动元件三方库存已削减至1-1.5个月内（台湾工商时报）

【SoC降价】Q3联发科、高通在高端5G SoC平均售价削减约5-10美元（科创板日报）

【市场增长】到2026年全球工控安全市场年复合增长率将达28.4%（IDC）

【市场增长】未来5年，先进封装市场复合年增长率将达到10.6%（Yole）

【电源需求】AI服务器对电源要求激增 未来将达到5500W以上（MoneyDJ）

【需求暴增】预计2023年全球HBM需求量将年增近六成（TrendForce）

【再遭拉黑】美s务部再将31家中国公司列入“实体清单”，包含超算公司

【光刻机新规】美荷计划推出新规限制ASML DUV设备（路透社）

【半导体计划】日本规划2030年本国半导体销售额提高两倍至15万亿日元（财联社）

【车规芯片】工信部加快汽车关键芯片推广应用，支持L3及更高级别自动驾驶

【新能源车政策】c政部明后年新能源汽车免征购置税

标杆企业动向

【TI】TI斥资226亿元计划在东南亚新建两座工厂

【英飞凌】英飞凌积极扩张，寻求30亿欧元以下的中小型收购（英飞凌）

【罗姆】纬湃科技与罗姆签署超10亿美元的长期碳化硅供应协议

【英特尔】英特尔近期宣布投资超过600亿美元在全球建厂（彭博社）

【美光】美光加大西安封测工厂投资43亿元人民币

【三星】三星更新工艺技术路线图：2025年2nm，2027年1.4nm

【SK海力士】SK海力士库存开始下降，部分客户补库存订单开始兑现

【台积电】台积电熊本厂产能已被预定一空，索尼和本田成最大客户（经济日报）

【黑芝麻智能】黑芝麻智能申请香港IPO，预期募资规模2亿至3亿美元

【华虹】华虹半导体科创板IPO过会，拟募资180亿元（科创板日报）

【三安光电】三安光电和ST合资32亿美元在重庆建碳化硅器件厂

【华为】华为投资87亿元成立新公司，涉电子元器件制造等

【采埃孚】采埃孚投资10亿元中国沈阳建电动车电驱工厂（采埃孚）

【华润微】华润微重庆12吋线在上量中，深圳12吋线预计2024年通线（华润微）

【小米玄戒】小米玄戒芯片公司增资至19.2亿元（天眼查）

【万业企业】万业企业等共设半导体私募公司，注册资本超15亿元（天眼查）

半导体IPO

资料来源：各公司公告，芯八哥整理

半导体关键收购案

资料来源：各公司公告，芯八哥整理

半导体投融资

资料来源：各公司公告，芯八哥整理

“数说”终端应用

新能源汽车

中汽协数据显示，5月，新能源汽车产销分别完成71.3万辆和71.7万辆，同比分别增长53%和60.2%，市场占有率达到30.1%。1-5月，新能源汽车产销分别完成300.5万辆和294万辆，同比分别增长45.1%和46.8%，市场占有率达到27.7%。

 数据来源：中汽协，芯八哥整理

光伏

国家能源局数据显示，5月光伏新增装机12.9GW，同比增长88.88%。1-5月光伏新增装机61.21GW，同比增长158.16%。

数据来源：CPIA，芯八哥整理

储能

高工产业研究所数据显示，2023Q1中国储能电池出货量为42GWh。Q1出货不及预期，但看好全年增长预期。

数据来源：GGII，芯八哥整理

消费电子

IDC 数据显示，2023 年Q1，全球智能手机出货量同比下降 14.6% 至 2.686 亿部；全球传统PC出货量为5690万台，同比下降29%；全球平板电脑出货量同比减少19.1%，达3070万台。

*备注：传统 PC 包括台式机、笔记本和工作站，不包括平板电脑或 x86 服务器

数据来源：IDC，芯八哥整理

行业龙头市场策略

资料来源：各公司公告，芯八哥整理

机遇与挑战

机遇

机会1：预计明年全球半导体行业将反弹约11.8%

据WSTS预测，今年全球半导体销售额预估将达5151亿美元，下降10.3%，但随着强劲的复苏，2024年可望回升至5760亿美元，增长11.8%，有望创下历史新高纪录。

机会2：2024年先进封装产能将提升30%以上

根据TrendForce数据，2023年生成式AI应用带动AI服务器增长，大型云端厂商陆续采购高端AI服务器，高端AI服务器需采用的高端AI芯片，并将驱动先进封装产能2024年增长30%~40%。

机会3：2023年Q1全球SP路由器和交换机市场实现强劲增长

据Dell'Oro Group数据显示，全球服务提供商（SP）路由器和交换机市场在2023年第一季度出现了异常强劲的增长，增长幅度超过15%。在过去12年中，SP路由器市场仅出现过3次以这种速度增长。

机会4：价格战推动2023年Q1全球电动车销量同比增长32%

据Counterpoint Research预测，在2023年底前，全球电动车销量将超过1450万辆。价格战成为推动中国市场电动车销量增长的主要驱动力。

机会5：预计2023年全球HBM需求量将年增近六成

根据TrendForce数据显示，称目前高端AI服务器GPU搭载HBM芯片已成主流，预计2023年全球HBM需求量将年增近六成，达到2.9亿GB，2024年将再增长30%。

挑战

挑战1：美s务部再将31家中国公司列入“实体清单”

美国商务部工业与安全局（BIS）公布了一份定于6月14日正式生效的“实体清单”更新，准备将43个实体添加到出口管制的“实体清单”当中。其中，有31家实体的总部在中国。

挑战2：荷兰对先进DUV光刻机出口管制政策出台

6月30日，荷兰政府正式公布最新半导体设备管制措施，出口DUV光刻机都必须申请许可，或对中国造成影响，管制措施或将于9月1日生效。

挑战3：韩国5月存储芯片出口同比锐减53.1%

韩国科学技术信息通信部表示，韩国5月ICT出口额同比减少28.5％，自去年7月起连降11个月。按品目来看，半导体出口同比减少35.7％。半导体出口中，存储芯片出口同比锐减53.1％。

挑战4：越南工业园区轮番停电，多家大厂产能或受影响

由于用电激增，电力系统难以负荷。越南境内北部工业区将被迫分区停电，北宁和北江两省的若干工业区持续面临断电风险，富士康、三星、立讯、佳能等在这两省设有工厂，产能或受影响。

挑战5：连续11个月，我国集成电路进出口额均大跌

据海关总署统计，2023年5月，手机出口量值分别同比下降15.6%和25%，出口量连降12个月；PC出口额同比下降10.8%，连续第10个月同比回落；集成电路出口额同比下降25%，连续第11个月负增长。

6月华强云平台烽火台数据