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CEVA发布业界首个高性能传感器中枢DSP架构

CEVA，全球领先的无线连接和智能传感技术的授权许可厂商发布业界首个高性能传感器中枢DSP架构SensPro?，设计用于处理情境感知设备中的多种传感器处理和融合工作负载。SensPro专用处理器可以满

CEVA 传感器中枢

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2020/04/16 11:11
Dialog推出SmartBond TINY模块，助力加速IoT开发

高度集成电源管理、充电、AC/DC电源转换、蓝牙低功耗、低功耗Wi-Fi和工业IC供应商Dialog半导体公司今天宣布，推出DA14531SmartBondTINY模块，助力客户开发下一代连接设备。S

Dialog 模块 IoT开发

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2020/04/14 14:49
瑞萨电子推出全新32位MCU 可同时实现设备控制与网络连接

全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社今日宣布推出RX产品家族新成员——32位RX72N产品组和RX66N产品组，其单个芯片集成了设备控制与网络连接。RX72N基于瑞萨专有的RXv3CPU内核

瑞萨电子 MCU 网络连接

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2020/04/08 13:47
英飞凌的模块和芯片技术驱动阳光电源的 250 kW光伏发电解决方案

阳光电源推出支持高达250kW装机容量的SG250HX系列组串式光伏逆变器，该产品最先在2019年欧洲国际太阳能技术博览会(IntersolarEurope)上亮相。该逆变器搭载了英飞凌科技股份公司(

英飞凌模块芯片

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2020/04/07 17:45
器件可降低元件温度25 %以上，提高功率处理能力或延长使用寿命

日前，VishayIntertechnology,Inc.宣布，推出ThermaWick?THJP系列表面贴装热跳线芯片电阻。VishayDale薄膜器件使设计人员能够通过提供导热通道，将电气隔离器件

器件元件温度功率

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2020/04/07 14:41
Trinamic推出世界上最小最轻的伺服控制器模块

TMCM-1617是一款极其轻巧的小型单轴伺服驱动器，适用于高达18ARMS和+24V电源的三相BLDC电动机，可以进行定制和不同的套管选项。TRINAMIC运动控制有限公司宣布推出其坚固耐用的高品质

Trinamic 伺服控制器模块

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2020/04/07 12:02
Semtech和Helium宣布在全美部署全新LoRaWAN网络

高性能模拟和混合信号半导体产品及先进算法领先供应商SemtechCorporation（纳斯达克股票代码：SMTC）正在与Helium合作，致力于开发北美其中一个最大的基于LoRa网络。Helium是

Semtech Helium LoRaWAN网络

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2020/04/01 14:45
东芝推出采用其最新一代工艺的80V N沟道功率MOSFET

东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布，其“U-MOSX-H系列”产品线新增采用其最新一代工艺制造而成的80VN沟道功率MOSFET---TPH2R408QM和TPN19008QM。新款M

东芝工艺 MOSFET

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2020/03/31 09:33
Vishay推出工业级和汽车级IHLE集成式电场屏蔽电感器降低成本，节省空间

日前，VishayIntertechnology,Inc.宣布，推出新型工业级和汽车级5050外形尺寸器件---IHLE-5050FH-51和IHLE-5050FH-5A，扩充IHLEa系列超薄、大电

Vishay 工业级汽车级

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2020/03/30 17:28
意法半导体推出高性能全局快门图像传感器

横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)推出面向下一代智能计算机视觉应用的全局快门高速图像传感器。当场景是移

意法半导体图像传感器

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2020/03/30 17:05
CISSOID与华中科技大学电气与电子工程学院达成深度战略合作协议

各行业所需高温半导体解决方案的领导者CISSOID日前宣布：公司已与华中科技大学电气与电子工程学院达成深度战略合作协议，双方将携手研发针对碳化硅（SiC）功率电子应用的全方位优化、匹配的电机和电控系统

CISSOID 电子工程战略合作

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2020/03/30 11:18
Semtech和iioote将基于LoRa的漏水检测扩展到工业市场

高性能模拟和混合信号半导体产品及先进算法领先供应商Semtech公司宣布：总部位于瑞典、提供物联网(IoT)解决方案和服务的独立系统集成商iioote，正为其WebIoT平台和最初的SenseIoT解

Semtech iioote LoRa

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2020/03/27 11:00
Qualcomm推出全新超低功耗蓝牙音频SoC，提升真无线耳机音质

QualcommIncorporated子公司QualcommTechnologiesInternational,Ltd.今日宣布推出下一代超低功耗蓝牙SoC，创新的QualcommTrueWirel

超低功耗蓝牙 SoC

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2020/03/26 10:36
英特尔11代桌面酷睿将支持PCIe 4.0？

根据外媒VideoCardz的独家爆料，英特尔11代桌面酷睿代号为RocketLake-S，预计将在2020年年底完成。外媒曝光的这张幻灯片证实了RocketLake-S将采用新的架构，有传言说Roc

PCIE4.0 英特尔

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2020/03/24 16:41
搭载COT引擎的OptiMOS IPOL稳压器拥有更强的瞬态响应能力和简化的设计

英飞凌科技股份公司推出搭载恒定导通时间(COT)引擎的全新集成式负载点(IPOL)稳压器系列，其中包含IR3887M、IR3888M和IR3889M。该产品系列专为当今需要高效率和高密度的服务器、基站

COT引擎瞬态响应设计

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2020/03/24 11:04
汽车电气化：英飞凌做好准备迎接轻度混合动力汽车的强劲增长

英飞凌科技股份公司预计汽车48V系统未来几年将出现显著增长，正致力于扩展相关功率器件产品组合。为满足不同48V系统的不同需求，这家芯片制造商将针对其采用OptiMOS?5技术的80V和100VMOSF

汽车电气化英飞凌

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2020/03/20 10:53
MVG发布StarWave为5G毫米波OTA测试提供了全新方案

引领创新天线测试技术的系统生产厂商——法国MicrowaveVisionGroup(以下简称MVG)近日宣布推出用于5G毫米波OTA测试的全新解决方案--StarWave。StarWave结合了智能机

MVG 5G 毫米波

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2020/03/20 10:12
Semtech加入Euridis协会，促进LoRa器件与领先的公用事业标准的集成

领先的高性能模拟和混合信号半导体产品及先进算法供应商SemtechCorporation宣布，Semtech已加入Euridis协会(Euridis)，该协会是一个国际化非营利性行业协会，旨在促进诸如

Semtech LoRa器件标准

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2020/03/19 15:10
打造智能座舱新入口！汇顶科技车载指纹方案首获规模商用

3月18日，高端汽车品牌领克举行线上全球“领享会”，云直播“疯狂设计，不惜成本”打造05车型的多项黑科技，尽现未来智能汽车的进化趋势。汇顶科技率先推出应用于智能座舱的车规级指纹识别方案并在领克05车型

智能座舱汇顶科技车载指纹

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2020/03/19 10:29
Microchip扩展碳化硅电源器件系列产品

业界希望基于碳化硅(SiC)的系统能最大程度地提升效率、减小尺寸和重量，从而帮助工程师创建创新的电源解决方案;这一需求正在持续、快速地增长。SiC技术的应用场景包括电动汽车、充电站、智能电网、工业电力

Microchip 碳化硅电源器件

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2020/03/19 00:30

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