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AMD证实X570和B550芯片组将支持下一代Zen 3架构
AMD周四证实了下一代锐龙（Ryzen）系列台式处理器将采用Zen3架构，且其能够与X570和B550芯片组兼容。早些时候，我们已经从修订后的路线图上知晓了这一点。对于发烧友们来说，只要主板制造商能够提供BIOS更新，即可让用户省下一笔购置新主
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Qualcomm推出全球领先的高能效NB2IoT芯片组
全球移动通信系统协会(GSMA)数据显示，2024年全球蜂窝物联网连接数将达到32亿。QualcommTechnologies,Inc.今日推出全球领先的高能效单模NB2(NB-IoT)芯片组——Qualcomm?212LTEIoT调制解调器，
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英特尔产品变更：Q87、H81、C226、QM87和HM86芯片组将停产
4月2日消息，据国外媒体报道，本周，英特尔通过一份产品变更通知文件宣布，Q87、H81、C226、QM87和HM86芯片组将停产。Q87芯片组则经常出现在商用主板中；H81芯片组最早于2013年进入市场，在入门级和经济型主板中广为流行；C226
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联发科或很快推出入门级G系游戏芯片组
外媒报道称，联发科或很快推出面向入门级市场的HelioG系列八核SoC。其具有两个Cortex-A75+六个Cortex-A55CPU、以及Mali-G52MC2GPU核心，该公司希望新芯片组能够为实惠型智能机带来强大的游戏性能。YenchiL
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Arbe获3200万美元融资，其高分辨率雷达芯片组2021年量产
据techcrunch报道，以色列雷达芯片初创公司Arbe获得3200万美元融资，该公司开发了一款高分辨率雷达芯片组，正努力投产将其交到一级供应商手中。Arbe周一表示，它已在B轮融资中从一批新投资者那里获得了3200万美元资金，其中包括北京汽
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联发科计划今年推出一款5G芯片组
根据一份新的报告显示，中国台湾芯片制造商联发科(Mediatek)计划今年推出一款5G芯片组。这个新的芯片组将与高通骁龙855和海思麒麟980竞争。联发科芯片组主要用于入门和中端智能手机。新的联发科5G芯片组将采用7nm的制造工艺。根据联发科的
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Qualcomm推出下一代物联网专用蜂窝技术芯片组
QualcommIncorporated(NASDAQ:QCOM)子公司QualcommTechnologies,Inc.今日宣布推出下一代物联网(IoT)专用调制解调器，面向资产追踪器、健康监测仪、安全系统、智慧城市传感器、智能计量仪以及可穿
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高通推出下一代物联网专用蜂窝技术芯片组
高通公司推出了9205LTE调制解调器，这是一款专为对低功耗和广域网(LPWAN)有特殊要求的物联网应用设计的芯片组。这家美国芯片巨头周一表示，该调制解调器专门用于在广域网上运行的设备和应用程序，包括可穿戴设备、资产跟踪器、健康监视器、安全系统
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受制于14nm工艺产能问题，Intel处理器、芯片组近来的缺货问题相当严重
受制于14nm工艺产能问题，Intel处理器、芯片组近来的缺货问题相当严重，也引发了大面积、大幅度的涨价，Intel甚至不得不将H110芯片改回到22n工艺制造。现在，Intel发布了新的第九代酷睿、第九代酷睿X，还有一款28核心XeonW，全
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中国移动采用高通C-V2X芯片组解决方案
中国移动研究院、中国移动全资子公司中移物联网有限公司和高通子公司QualcommTechnologies今天正式发布了基于Qualcomm9150C-V2X芯片组解决方案的全新符合3GPPRelease14LTE-V2X直接通信的路侧单元。由中
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TI DLP Pico 芯片组实现高精度台式3D打印和便携式3D扫描
人人都希望与众不同，而且人们的这种渴望正在与日俱增。个性化在我们的生活中变得越来越重要。TIDLP?技术正在针对这些需求进行不断的创新。当我们买了一杯咖啡，发现咖啡杯子上印着我们的名字时，我们会很开心。我们还会支付额外费用，将自己的名字印在随身
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Qualcomm与大唐完成全球首个多芯片组厂商的C-V2X直接通信互操作性测试
QualcommIncorporated子公司QualcommTechnologies,Inc.和大唐电信集团今日宣布，双方成功实现首个由多芯片组厂商支持的3GPPRelease14C-V2X直接通信(PC5)Mode4(也被称之为LTE-V2