Arbe获3200万美元融资，其高分辨率雷达芯片组2021年量产

　　据techcrunch报道，以色列雷达芯片初创公司Arbe获得3200万美元融资，该公司开发了一款高分辨率雷达芯片组，正努力投产将其交到一级供应商手中。

　　Arbe周一表示，它已在B轮融资中从一批新投资者那里获得了3200万美元资金，其中包括北京汽车集团产业投资有限公司(BAIC Capital)、Catalyst CEL、源清资本MissionBlue Capital和AI Alliance。AI Alliance是一家合资基金公司，旗下包括现代汽车(Hyundai)、SK电讯(SK Telecom)和韩华资产管理(Hanwha Asset Management)。现有投资者包括Canaan Partners Israel、iAngels、360 Capital Partners、O。G。 Tech Ventures和OurCrowd。

　　Arbe将利用这笔资金雇佣更多员工，但它在未来一年的重点是将其雷达系统投入全面生产。

　　Arbe CEO Kobi Marenko告诉techcrunch，Arbe已经有5个一级客户，其中2个在中国，3个在欧洲。

　　据了解，Arbe开发了一种高分辨率的雷达芯片组，旨在帮助自动驾驶车辆，甚至是配备了先进的驾驶员辅助系统的乘用车，检测和识别目标。该技术可以在宽视场范围内，以高水平和垂直分辨率远距离分离、识别和跟踪数百个目标。Arbe表示，其雷达芯片组生成的图像比目前市场上任何其他解决方案都要详细100倍。然后，系统能够拍摄这些图像，同时对环境进行本地化和映射。

　　Arbe对其雷达芯片组非常有信心，Marenko表示，它将使乘用车实现L3自动化，而不需要激光雷达或光探测和测距雷达。

　　另据36氪报道，Marenko透露，他们已经有一个原理样机的芯片组(样品)和测试版的雷达。雷达样机将在2020年第一季度推出，在2021年量产，每年预计量产50万台芯片组。

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