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作为第三代半导体材料的代表，SiC具有大禁带宽度、高击穿电场强度、高饱和漂移速度等优良特性，目前已经成为半导体领域最火热、最具前景的材料之一。供给侧：受衬底良率及产能影响，在2025年之前供给整体偏紧从产业链来看，碳化硅行业主要可分为衬底、外延
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电感是把电能转化为磁能而存储起来的元器件。作为三大无源元器件之一，电感在电子元器件产业中占有重要的地位。最近，芯八哥“走进产业链”栏目记者对业内领先的电感厂商科达嘉电子的产品经理周丽进行了采访，探讨在新能源加速发展的背景下，科达嘉电子在高端电感
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近期，三安光电拿下38亿碳化硅大单，结合此前理想和三安联手布局碳化硅的举措，可以很明显看到，在新能源汽车快速放量下，碳化硅也迎来它的新时代。需求端：新能源大势所趋，碳化硅加速“上车”2021年以来，以中国为代表的新能源乘用车市场像开了挂一般，呈
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车身感知传感器：汽车的“神经末梢”汽车传感器指汽车计算机系统的输入装置，由敏感元件、转换元件、变换电路和辅助电源组成。在汽车运行中，汽车传感器能采集车身状态（如温度、压力、位置、转速等）和环境信息，并将采集到的信息转换为电信号传输至汽车的中央控
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领先的碳化硅（SiC）功率半导体制造商UnitedSiC（联合碳化硅）公司，现已发布业界最佳的750V、6mΩ器件，从而响应了电源设计人员对更高性能、更高效率的SiCFET的需求。这款6mΩ新器件的RDS(on)值不到最接近的SiCMOSFET
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Semtech的客户Everynet利用Semtech的LoRa器件和LoRaWAN标准所具备的定位和追踪功能，在意大利一年一度的TordesGéants超长距离马拉松比赛中监测参赛者的安全。Everynet公司是一家基于LoRaWAN标准的网
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高性能现场可编程逻辑门阵列（FPGA）和嵌入式FPGA（eFPGA）半导体知识产权（IP）的领导性企业Achronix半导体公司今日宣布：公司已开始提前向客户交付其采用7nm工艺的Speedster7tAC7t1500FPGA芯片。Speeds
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意法半导体的MasterGaN4功率封装集成了两个对称的225mΩRDS(on)、650V氮化镓(GaN)功率晶体管，以及优化的栅极驱动器和电路保护功能，可以简化高达200W的高能效电源变换应用的设计。作为意法半导体MasterGaN系列的最新
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领先的电池和电源管理、Wi-Fi、低功耗蓝牙（BLE）、工业边缘计算解决方案供应商Dialog半导体公司今天宣布，推出市场上尺寸最小的具备I2C通信接口的GreenPAK器件SLG46811，进一步扩展备受欢迎的GreenPAK解决方案系列。G
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YoleDevelopment的市场调查报告表明，自硅功率半导体器件诞生以来，应用的需求一直推动着结温升高，目前已达到150℃。随着第三代宽禁带半导体器件（如SiC）出现以及日趋成熟和全面商业化普及，其独特的耐高温性能正在加速推动结温从目前的1
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近日，杭州芯耘光电科技有限公司(XYTech，以下简称芯耘光电)已宣布完成近4亿元人民币的B轮融资。本轮由中金资本旗下中金锋泰基金领投，IDG资本、浙创好雨基金、海通创新、浙大友创、恒晋资本跟投，现有投资方普华资本继续追加投资。「芯耘光电」CE