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意法半导体推出STM32L4 +微控制器
意法半导体的新微控制器STM32L4P5和STM32L4Q5将ArmCortex处理器内核的性能优势扩展到成本敏感且注重功耗的智能物联网设备，包括能源表计、工业传感器、医疗传感器、健身跟踪器以及智能家
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x86+ARM混合架构?Xbox Series X将首发迄今最复杂SoC
即将发布的次时代游戏主机XboxSeriesX已经有很多性能方面的数据曝光，但对于这颗索尼、微软联合AMD打造的芯片，到底有怎样的特性？而近日有网友从AMD一位SoC研发主管的LinkedIn档案扒出
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CEVA发布世界上功能最强大的DSP架构
CEVA，全球领先的智能和互联设备信号处理平台和人工智能处理器IP的授权许可厂商(纳斯达克股票交易所代码：CEVA)宣布推出世界上功能最强大的DSP架构Gen4CEVA-XC。这款全新架构瞄准5G端点
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Qualcomm宣布在推动欧洲C-V2X商用方面取得重要进展
QualcommIncorporated子公司QualcommTechnologies,Inc.今日宣布，由全球领先汽车和交通基础设施供应商打造的搭载Qualcomm9150C-V2X平台的多款C-V
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瑞萨电子推出业界高性能宽带毫米波合成器
全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社今日宣布推出下一代宽带毫米波合成器，具备业界高性能，并拥有针对5G与宽带无线应用进行了优化的独特功能。旗舰产品8V97003是用于毫米波与波束成形的本地振
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Xilinx面向网络与云加速推出全球带宽最高、计算密度最高的自适应平台
自适应和智能计算的全球领先企业赛灵思公司(Xilinx,Inc.，今天宣布推出VersalACAP产品组合第三大产品系列——Versal?Premium。VersalPremium系列具备高度集成且功
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Nexperia推出首款支持USB4标准的ESD保护器件
分立器件、MOSFET器件及模拟和逻辑器件领域的生产专家，今日宣布推出PESD2V8R1BSF，这是业内首款专门针对USB4TM标准开发的ESD保护器件，具有行业领先的RF性能。新款器件采用Nexpe
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东芝面向中大电流IGBT／MOSFET 推出内置保护功能的光耦
东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布，推出“TLP5231”，这是一款面向中大电流绝缘栅双极型晶体管(IGBT)和MOSFET的预驱动光耦，适用于工业逆变器和光伏(PV)的功率调节系统。
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TI新型SWIFTTM转换器可提供高达160A的输出电流
德州仪器(TI)今日推出业界首款可堆叠多至四个集成电路(IC)的新型40-ASWIFTTMDC/DC降压转换器。TPS546D24APMBus降压转换器可在85°C的环境温度下提供高达160A的输出电
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大疆发布RoboMaster EP教育机器人：一机多形态 50+传感器
在成为全球消费级无人机霸主之后，大疆又要在全新的机器人领域大显身手了。3月9日，大疆正式发布了RoboMasterEP教育机器人，支持一机多形态，兼容第三方硬件及传感器，并开放了SDK。随着AI人工智
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MediaTek携手三星推出全球首款支持Wi-Fi 6的8K电视
MediaTek携手三星联合推出全球首款搭载MediaTek定制Wi-Fi6芯片的8K分辨率QLED电视——三星8KQLEDY20(Q950、Q900)。此款旗舰产品是目前全球唯一支持Wi-Fi6的8
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Silicon Labs新型Secure Vault技术重新定义IoT设备安全
SiliconLabs(亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB)宣布推出SecureVault技术，先进的安全功能新套件旨在帮助可连接设备制造商应对物联网(IoT)不断升级的安全威胁和监管压力。Si
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泛林集团在芯片制造工艺的刻蚀技术和生产率上取得新突破
近日，泛林集团发布了一项革新性的等离子刻蚀技术及系统解决方案，旨在为芯片制造商提供先进的功能和可扩展性，以满足未来的创新需求。泛林集团开创性的Sense.i?平台基于小巧且高精度的架构，能提供无与伦比
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艾迈斯推新款高集成度激光泛光照明模块
全球领先的高性能传感器解决方案供应商、移动市场3D脸部识别领域领导者艾迈斯半导体今日宣布，推出新款(IR)激光泛光照明器模块---MeranoHybrid，该模块采用超小型封装模块，且集成了(IR)激
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CISSOID宣布推出用于电动汽车的三相碳化硅MOSFET智能功率模块
各行业所需高温半导体解决方案的领导者CISSOID今日宣布，将继续致力于应对汽车和工业市场的挑战，并推出用于电动汽车的三相碳化硅(SiC)MOSFET智能功率模块(IPM)平台。这项新的智能功率模块技
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Maxim发布业内最高安全等级的IoT微控制器，内置ChipDNA PUF密钥保
MaximIntegratedProducts,Inc宣布推出MAX32520ChipDNATM安全Arm?Cortex?-M4微控制器，从物理层面杜绝克隆(PUF)，是业内首款符合金融及政府应用要求
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Xilinx推出业界首款“一体化 SmartNIC平台”
自适应和智能计算的全球领先企业赛灵思公司(Xilinx,Inc.，今日宣布推出业界首款“一体化SmartNIC平台”—Alveo?U25，真正在单颗器件上实现了网络、存储和计算加速功能的完美融合。U2
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Allegro发布业界首款独立式无磁芯电流传感器
运动控制和节能系统电源和传感解决方案的全球领导厂商AllegroMicroSystems（以下简称Allegro）宣布推出全球首款独立式、霍尔无磁芯电流传感器ACS37612，它能够以1％的精度测量2
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德州仪器推出业界首款0级数字隔离器
德州仪器(TI)今日推出了业界首款满足美国汽车电子委员会(AEC)-Q100标准的0级工作环境温度规范的数字隔离器。ISO7741E-Q1具有行业领先的1.5-kVRMS工作电压，可支持高达150°C
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性价比一流：英飞凌推出面向低频率应用的600 V CoolMOS S7超结MOS
英飞凌科技股份公司成功开发出满足最高效率和质量要求的解决方案。对于MOSFET低频率开关应用而言，新推出的600VCoolMOSS7系列产品可带来领先的功率密度和能效。CoolMOSS7系列产品的主要
