首页
标准-标签
-
近日，Chiplet互联协议标准《芯粒间互联通信协议》（ChipletsInterconnectProtocol，CIP）获批成为中国电子学会团体标准，标准号为T/CIE192-2023，将于2024年1月1日开始实施。该标准由中国电子科技集团
-
领先的高性能模拟和混合信号半导体产品及先进算法供应商SemtechCorporation宣布，Semtech已加入Euridis协会(Euridis)，该协会是一个国际化非营利性行业协会，旨在促进诸如用于公用事业行业的低功率广域网(LPWAN)
-
据联合新闻网报道，美国主管反垄断与专利的官员于当地时间周四(19日)宣布重大政策改变，表示未来针对持有业界标准等级专利者，在控告诉请裁定停售涉嫌侵权的产品时，将不再预设认定专利人垄断竞争。相关官员说，此一改变旨在支持创新。监管机关这一个新立场，
-
针对新一代通信技术发展，鸿海代理董事长吕芳铭表示，包括三星、LG都已启动6G通信技术研发，不过就目前的状况来说，5G的标准都还没完全确定，接下来应该还有会第17版，因此谈6G还太早了点。鸿海24日邀请记者参观45周年回顾暨创新科技展，对于近期全
-
USB推广组织(USBPromoterGroup)和英特尔共同宣布，下一代USB规格USB4将采用Thunderbolt协议，未来Thunderbolt3装置将能够兼容于USB4装置。Thunderbolt为英特尔与苹果合力推广的高速传输接口，
-
本周，JEDEC(固态存储协会)正式发布了LPDDR5低功耗内存标准，最高频率设计为6400MHz，比第一代LPDDR4翻番，将为手机、平板、汽车等产品驱动更高性能提供保障。不过，用于PC的DDR5内存(DoubleDataRate5)标准仍旧
-
目前在显存行业有两个方向，一是传统的GDDR继续演化，NVIDIARTX20系列已经用上最新的GDDR6，二就是高带宽的HBM，已经进化到第二代，NVIDIA、AMD的专业计算卡以及AMD的部分高端显卡都配备了它。除了显卡，HBM还可用于高性能
-
如今5G加速推进中，而在前两天于意大利举行的3GPP会议上，5G标准推进却扔出重磅消息。3GPP原计划在2018年12月冻结R15LateDrop版本，据外媒MOBILEWORLDLIVE报道，3GPP透露该计划或推迟3个月，预计完成时间为20
-
随着全球智能手机、笔记本电脑等主要存储器应用市场增长动能的日趋放缓，汽车作为下一代主流智能终端平台近年来也逐渐成为各大存储技术厂商追捧的对象。今年以来，在全球主流车企以及蔚来、小鹏这类造车“新秀”们的强势推进下，整车ADAS、车载娱乐等功能正快
-
经过多年的普及化应用，如今HDMI已成为高清数字电视以及家庭影院等影音应用设备的标配。HDMILicensingAdministrator,Inc.总裁RobTobias表示，“自首个HDMI规格正式发布以来，全球范围内已经有近80亿的HDMI