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移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中RF解决方案的领先供应商Qorvo,Inc.今日宣布，推出针对基站基础设施部署（包括5G大规模MIMO(m-MIMO)）量身定制的高性能低噪声放大器(LAN)系
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CEVA，全球领先的无线连接和智能传感技术的授权许可厂商宣布推出用于AI和DSP中枢处理工作负荷的第二代SensProDSP系列，涵盖包括摄像头、雷达、LiDAR、飞行时间、麦克风和惯性测量单元(IM
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近日，vivo旗下子品牌iQOO推出了2021款旗舰机型——iQOO7，作为一贯强调极致性能和用户体验的品牌，iQOO不断地向未知的数字世界突破，以热爱、探索、积极的态度，打造有思想、有情感的产品。面
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高通技术公司宣布推出高通骁龙8705G移动平台，即骁龙865Plus移动平台的升级产品，其采用了增强的高通Kryo585CPU，超级内核主频高达3.2GHz。得益于高通SnapdragonEliteG
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基于MasterGaN平台的创新优势，意法半导体推出了MasterGaN2，作为新系列双非对称氮化镓(GaN)晶体管的首款产品，是一个适用于软开关有源钳位反激拓扑的GaN集成化解决方案。两个650V常
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经过多年持续发展，汽车电气化已取得显著成果。然而，如何提高电动汽车的续航能力，依然是当前最主要的技术难题之一，而电池管理系统的创新正是突破该难题的核心。今日，德州仪器(TI)宣布电动汽车(EV)电池管
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MaximIntegratedProducts,Inc宣布推出DS28E40DeepCover?汽车应用安全认证器，通过对汽车零部件进行安全认证，确保其为原装正品，帮助设计师提高汽车的安全性、可靠性和
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横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体推出一个新的加快物联网产品上市的解决方案，该方案可利用现成的微型STM32无线微控制器(MCU)模块加快基于BluetoothLE和802.15.
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1月11日，广和通面向全球发布高集成、高速率的5G模组FG360，搭载MediaTek芯片平台T750，为家庭、企业及移动用户接入5G网络的最后一公里带来卓越的高速无线体验。至此，广和通成为目前业界唯
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半导体基础元器件领域的高产能生产专家Nexperia今天首次宣布推出80VRET（配电阻晶体管）系列。这些新的RET或“数字晶体管”提供了足够的余量，可用于48V汽车板网（如轻度混合动力和EV汽车）和
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沉浸式无线声效技术领先供应商SummitWireless科技（SummitWirelessTechnologies,Inc，）推出了一款全新的物联网（IoT）收发器模块，该模块旨在将音频信号以无线的方
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全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团（TSE：6723）今日宣布，推出全球首款60W无线电源接收器P9418，以业界领先功率密度的解决方案为智能手机、便携式电脑和笔记本设备打造更快的无线充电体验。高度
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高通技术公司宣布推出高通骁龙4805G移动平台，该平台是首款支持5G的骁龙4系移动平台。骁龙480将进一步推动5G的普及，让用户享受到真正面向全球市场的5G连接和超越该层级的产品性能，从而带来用户需要
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英飞凌科技股份有限公司推出全新EiceDRIVER2EDL8栅极驱动IC产品系列，以满足移动网络基础设备DC-DC电信砖的增长需求。这些双通道接面隔离式栅极驱动IC能为隔离式DC-DC降压转换器/电信
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日前，VishayIntertechnology,Inc.宣布，其光电子产品部推出业界首款标准表面贴封装，经过汽车应用认证的四象限硅PIN光电二极管---K857PE。VishaySemiconduc
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全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团今日宣布，扩展其广受欢迎的ZMOD4410室内空气质量（IAQ）传感器平台，推出业界首款软件可配置的IP67认证防水选件，适用于经常暴露在水、油和粉尘中的厨房、浴室
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横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体，推出新产品以扩大其在市场上独一无二的STM32WL远距离SubGHz无线系统芯片(SoC)产品系列，新产品可为多元化的大众市场应用提供灵活的配置
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无线连接测试专家MVG近日宣布推出SGEvo。这是一种多探头球面近场天线测量系统，主要用于卫星通信、电信、航空航天等领域的重型被测设备和高精度应用。MVGSGEvoSGEvo的创新提升了MVGSG系统
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全球领先的电路保护、电源控制和传感技术制造商Littelfuse，Inc.今日宣布推出采用7毫米长玻璃外壳的全密封型A型（单极单掷常开或SPST-NO）开关MITI-7系列超小型磁簧开关。MITI-72020-12-08 17:07
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全球微电子工程公司Melexis宣布推出第二代隔离集成电流传感器ICMLX91220(5V)和MLX91221(3.3V)。这两款霍尔效应电流传感器IC适用于一系列汽车应用和工业应用，例如车载充电器(