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1月11日，广和通面向全球发布高集成、高速率的5G模组FG360，搭载MediaTek芯片平台T750，为家庭、企业及移动用户接入5G网络的最后一公里带来卓越的高速无线体验。至此，广和通成为目前业界唯一一家具备为行业客户提供基于多芯片平台5G无
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8月29日下午消息，阿里巴巴旗下半导体公司平头哥发布SoC芯片平台“无剑”，称可帮助芯片设计企业将设计成本降低50%，设计周期压缩50%。阿里方面介绍，无剑是面向AIoT时代的一站式芯片设计平台，提供集芯片架构、基础软件、算法与开发工具于一体的
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作为紫光集成电路产业链中的核心企业，紫光展锐于2018年12月5日宣布搭载紫光展锐芯片平台SC9832E-魅族C9智能手机在印度成功上市。C9是一款兼具价格和性能优势的智能手机，配备5.45英寸18:9的屏幕，分辨率为1440×720，前置80
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10月11日报道，继超级闪充、TOF3D摄像头等之后，今天OPPO再次发布针操作系统级别的一项软件黑科技——OPPOHyperBoost加速引擎。据悉，该引擎将帮助实现安卓智能手机功耗与性能表现的优化，全面加速用户体验。目前这项技术将全面搭载于
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国内领先的卫星导航定位和授时芯片及应用解决方案研发设计企业泰斗微电子科技有限公司(以下简称“泰斗微电子”)在“第八届中国卫星导航学术年会”中向业界重点推介第四代自主知识产权的40nm多模GNSS基带射频一体化芯片平台——TD1030。TD103