阿里平头哥发布芯片平台“无剑” 可降低50%成本

　　8月29日下午消息，阿里巴巴旗下半导体公司平头哥发布SoC芯片平台“无剑”，称可帮助芯片设计企业将设计成本降低50%，设计周期压缩50%。

　　阿里方面介绍，无剑是面向AIoT时代的一站式芯片设计平台，提供集芯片架构、基础软件、算法与开发工具于一体的整体解决方案。作为系统芯片开发的基础共性技术平台，无剑由SoC架构、处理器、各类IP、操作系统、软件驱动和开发工具等模块构成。平台能够承担AIoT芯片约80%的通用设计工作量，让芯片研发企业专注于剩余20%的专用设计工作，降低系统芯片的研发门槛，提高研发效率和质量，让定制化芯片成为可能。

　　据预测，2025年全球联网的IoT设备将超过400亿台，其中80%需要AI加持。

　　平头哥半导体研究员孟建熠认为，芯片设计方法正在进入新的时代，但AIoT世界需要更加高效的设计方法，这将推动芯片设计进入3.0时代。未来，无剑平台还将面向MCU、工业、安全、车载、接入等应用领域，持续推出面向领域的SoC平台。(大鹏)

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