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投建通信IC和模块封装项目长电科技拟向子公司增资8.4亿元

6月16日晚间，长电科技发布公告称，公司“年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目”的实施主体为全资子公司长电科技(宿迁)有限公司(简称“长电宿迁”)，公司拟向长电宿迁增资人民币8.4亿元以实施该募投项目，增资资金拟一次性汇入长电宿

长电科技通信IC 模块封装

2021-06-17 09:22
Dialog半导体公司成为AST & Science优选供应商，为其定制先进通信IC

领先的电池和电源管理、Wi-Fi、低功耗蓝牙（BLE）、工业边缘计算解决方案供应商Dialog半导体公司今天宣布，对卫星宽带网络带来颠覆性改变的卫星公司ASTScience,LLC（“ASTSpaceMobile”）选择了Dialog为其Spa

Dialog 半导体通信IC

2020-12-02 00:10