“模块封装-标签”的相关资讯
共1条
-
投建通信IC和模块封装项目 长电科技拟向子公司增资8.4亿元
6月16日晚间，长电科技发布公告称，公司“年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目”的实施主体为全资子公司长电科技(宿迁)有限公司(简称“长电宿迁”)，公司拟向长电宿迁增资人民币8.4亿元以实施该募投项目，增资资金拟一次性汇入长电宿
6月16日晚间，长电科技发布公告称，公司“年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目”的实施主体为全资子公司长电科技(宿迁)有限公司(简称“长电宿迁”)，公司拟向长电宿迁增资人民币8.4亿元以实施该募投项目，增资资金拟一次性汇入长电宿
关注方法：
· 使用微信扫一扫二维码
· 搜索微信号：华强微电子