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  • 投建通信IC和模块封装项目 长电科技拟向子公司增资8.4亿元

    6月16日晚间,长电科技发布公告称,公司“年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目”的实施主体为全资子公司长电科技(宿迁)有限公司(简称“长电宿迁”),公司拟向长电宿迁增资人民币8.4亿元以实施该募投项目,增资资金拟一次性汇入长电宿

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    2021-06-17 09:22

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