投建通信IC和模块封装项目 长电科技拟向子公司增资8.4亿元

投建通信IC和模块封装项目 长电科技拟向子公司增资8.4亿元

6月16日晚间，长电科技发布公告称，公司“年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目”的实施主体为全资子公司长电科技(宿迁)有限公司(简称“长电宿迁”)，公司拟向长电宿迁增资人民币8.4亿元以实施该募投项目，增资资金拟一次性汇入长电宿迁募集资金专户。

其中“年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目”的实施主体为全资子公司长电宿迁，长电科技拟向长电宿迁增资人民币8.4亿元以实施该募投项目，增资资金拟一次性汇入长电宿迁募集资金专户。

长电宿迁经营范围包括研制、开发、生产、销售半导体、电子原件、专用电子电气装置，销售本企业自产机电产品及成套设备，开展本企业进料加工和“三来一补”业务，自营和代理各类商品及技术的进出口业务。

对于本次增资的影响，长电科技表示，为按计划实施募投项目而对长电宿迁进行增资，符合公司的发展战略、长远规划及全体股东的利益，符合募集资金投向安排。本次增资不会对公司财务状况和生产经营产生重大不利影响，本次增资后，长电宿迁仍为公司全资子公司，不会导致公司合并报表范围发生变化。