长电科技汽车电子（上海）有限公司正式启用 打造面向车规级与机器人芯片封测新标杆

3月10日，长电科技旗下面向汽车电子与机器人应用的芯片封测工厂——长电科技汽车电子（上海）有限公司（JSAC）在中国（上海）自由贸易试验区临港新片区举行启用仪式，标志着公司正式投产。该项目也成为临港新片区集成电路与智能汽车产业融合发展的又一标志性成果，为我国车规级芯片封测产业升级注入强劲动能。

上海市委常委、中国（上海）自由贸易试验区临港新片区党工委书记、管委会主任陈金山，华润集团总经理王崔军出席活动。上海市经济和信息化委员会主任汤文侃，华润集团总会计师、长电科技董事长周响华出席活动并致辞。仪式上，与会领导及嘉宾共同启动长电科技汽车电子（上海）有限公司运营。来自中国半导体行业协会、汽车电子、机器人、芯片设计、晶圆制造、半导体材料及设备，以及金融机构的合作伙伴与嘉宾共同见证公司正式启用。

作为长电科技在汽车电子领域的重要战略布局，长电科技汽车电子（上海）有限公司围绕智能驾驶、车身与底盘控制、动力与能源管理等核心应用方向，系统构建高可靠、高一致性的车规级芯片成品制造能力。该工厂的正式投产，标志着我国大陆在高标准、高性能汽车芯片封测领域迈上新台阶。

智能汽车与智能机器人在芯片和系统层面的底层逻辑高度契合，两者本质上都是“在物理世界中运行的智能体”，相关芯片在算力、集成度和应用方面呈现出高度共性。基于这一产业趋势，公司在夯实车规级封测能力的同时，打造出无缝承载机器人控制、感知等芯片封测需求的技术能力。此外，公司全面引入智能制造理念，通过智能产线、自动化物流与全流程可追溯系统，实现制造过程的精细化管理；同时引入人工智能技术进行生产监控、质量分析和缺陷识别，持续提升良率水平和运营效率。

上海市经济和信息化委员会主任汤文侃表示，长电科技作为芯片封装的龙头企业，在临港新片区的大力支持下，投资建设高端车规级芯片封装测试工厂，两年内项目完成主体建设、核心设备进场，工艺测试认证，充分展现了重大产业项目的“上海速度”和“长电效率”。面向未来，上海将全力支持长电科技的创新发展，推动与上海汽车芯片产业链上下游的深度融合。

华润集团总会计师、长电科技董事长周响华表示，长电科技将以此为新起点，持续强化技术创新与智能制造能力，全力将项目打造成为技术领先、质量一流、绿色低碳、开放共赢的行业标杆，为集成电路产业的跨越发展，为上海打造世界级集成电路产业集群、实现高质量发展贡献更大力量。

长电科技简介

长电科技是全球领先的集成电路制造与技术服务提供商，向全球半导体客户提供全方位、一站式芯片成品制造解决方案，涵盖微系统集成、设计仿真、晶圆中测、芯片及器件封装、成品测试、产品认证以及全球直运等服务。公司在中国、韩国和新加坡拥有八大生产基地，并在全球设有20多个业务机构，为客户提供紧密的技术合作与高效的产业链支持。

长电科技拥有先进和全面的芯片成品制造技术，包括晶圆级封装（WLP）、2.5D/3D封装、系统级封装（SiP）、倒装芯片封装、引线键合封装及主流封装先进化解决方案，广泛应用于汽车电子、人工智能、高性能计算、高密度存储、网络通信、智能终端、工业与医疗、功率与能源等领域。有关长电科技的详细信息，敬请浏览网站www.jcetglobal.com。

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