长电科技:同时具备碳化硅和氮化镓芯片封测能力
近日,有投资者在投资者互动平台提问:贵公司拥有第三代半导体技术吗?谢谢。
长电科技5月31日在投资者互动平台表示,公司同时具备碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)芯片封装和测试能力,目前已在光伏和车用充电桩出货第三代半导体封测产品。
长电科技此前透露,公司目前大部分的收入来自于先进封装,公司未单独披露各类型封装的毛利率情况,公司2021年综合毛利率在18.41%,同比大幅增长,2022年第一季度综合毛利率相比去年全年进一步提升到18.91%。
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