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瑞萨推出全新RA0系列超低功耗入门级MCU
2024年4月9日，中国北京讯-全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布推出基于Arm?Cortex?-M23处理器的RA0微控制器（MCU）系列。全新32位通用MCURA0系列产品除了实现更低成本，也提供超低功耗性能。RA
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瑞萨电子推出RL78/G15低功耗MCU， 提供RL78产品家族最小尺寸8引脚封装选项
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布，其低功耗RL78产品家族推出一款全新通用多功能微控制器（MCU）——RL78/G15。该器件以较小的封装尺寸面向8位MCU应用。在8至20个引脚的封装尺寸中包含众多外设功能和4-8K
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万物IoT时代：“超低功耗+能量收集”是一门好生意吗？
每条细分赛道，都有属于自己的精彩。在全球市场的充分竞争之下，资本疯持下的半导体产业，如今也日益向传统的消费市场看齐，向着细分化赛道大步迈进。做细分赛道的“隐形冠军”，也逐渐正成为半导体这一庞大商业圈子的“成功学”。于是，我们看到近年来的半导体市
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汇顶科技低功耗蓝牙SoC通过PSA安全认证
近日，汇顶科技GR551x系列低功耗蓝牙SoC凭借突出的安全性，通过PSACertifiedLevel1安全认证。这一国际权威安全认证机构的认可，不仅体现了汇顶科技对物联网安全技术的耕耘成果，还将助力全球客户加速开发更为安全可靠的物联网终端产品
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继超低功耗TWS芯片U2发布后，大鱼半导体再获近亿元Pre-A轮融资
日前，专注于AIoT芯片与解决方案的芯片设计公司「大鱼半导体」已于近期完成近亿元人民币的Pre-A轮融资。本轮融资由温氏资本领投，华强创投跟投，老股东兰璞资本继续加码。据大鱼半导体内部介绍，本轮所融资金将主要用于U1、U2芯片产品优化投入、市场
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瑞萨电子推出16位通用RL78/G23 扩充低功耗MCURL78产品家族
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团今日宣布，推出16位通用型RL78/G23微控制器（MCU）并开始量产，此举将进一步增强瑞萨面向广泛应用的8位和16位RL78MCU的竞争力。RL78/G23可兼容瑞萨当前通用RL78MCU（如RL78/G1
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CEVA低功耗蓝牙 5.2平台成为首个蓝牙技术联盟认证IP
CEVA，全球领先的无线连接和智能传感技术的授权许可厂商宣布其RivieraWaves低功耗蓝牙(BluetoothLowEnergy(LE))5.2平台已获得蓝牙技术联盟(SIG)认证。作为第一家获得低功耗蓝牙5.2认证的IP公司，CEVA可
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莱迪思推出全新Certus-NX，重新定义低功耗通用FPGA
莱迪思半导体公司，低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布推出全新LatticeCertus-NX系列FPGA。该系列器件在通用FPGA市场上拥有领先的IO密度，每平方毫米的IO密度最高可达同类FPGA竞品的两倍。Certus-NXFPGA拥有卓
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Maxim发布微控制器，提供业界最低功耗、尺寸的同时提高系统可靠性
MaximIntegratedProducts,Inc宣布推出MAX32670低功耗ArmCortex-M4微控制器(MCU)，器件带有浮点运算单元，在有效降低功耗、缩小尺寸的同时，提高系统可靠性，理想用于工业、健康和及物联网(IoT)。器件通
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Imagination推出支持低功耗应用的IP产品 为客户提供更佳的鲁棒性
ImaginationTechnologies宣布推出基于其EnsigmaWi-Fi技术的最新硅知识产权(IP)产品IMGiEW400。iEW400集成了射频(RF)和基带，专为物联网(IoT)、可穿戴设备和可听戴设备等低功耗和电池供电型应用而
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Dialog半导体推出最新超低功耗Wi-Fi SoC，扩展IoT连接产品组合
高度集成电池管理、AC/DC电源转换、Wi-Fi、低功耗蓝牙（BLE）和工业IC供应商Dialog半导体公司（德国证券交易所交易代码：DLG）今天宣布，推出高度集成、超低功耗的Wi-Fi网络SoC芯片DA16200，以及两款利用DialogVi
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Marvell推出业内低功耗车载以太网 PHY
Marvell近日宣布推出具备业内低功耗的第二代88Q1110/88Q1111100BASE-T1汽车以太网PHY。当今互联汽车比以往任何时候都更加需要车载高速数据应用，这就需要创新的方案来有效地传输汽车网络数据。作为网络半导体解决方案的领导者