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Nexperia推出首款带可焊性侧面、采用DFN封装的LED驱动器
半导体基础元器件生产领域的高产能生产专家Nexperia宣布新推出一系列LED驱动器，采用DFN2020D-6(SOT1118D)封装，能有效节省空间。LED驱动器带可焊性侧面(SWF)，可促进实现AOI（自动光学检测）并提高可靠性。这是LED
半导体基础元器件生产领域的高产能生产专家Nexperia宣布新推出一系列LED驱动器，采用DFN2020D-6(SOT1118D)封装，能有效节省空间。LED驱动器带可焊性侧面(SWF)，可促进实现AOI（自动光学检测）并提高可靠性。这是LED
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