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Nexperia推出首款带可焊性侧面、采用DFN封装的LED驱动器

半导体基础元器件生产领域的高产能生产专家Nexperia宣布新推出一系列LED驱动器，采用DFN2020D-6(SOT1118D)封装，能有效节省空间。LED驱动器带可焊性侧面(SWF)，可促进实现AOI（自动光学检测）并提高可靠性。这是LED

Nexperia 可焊性侧面 DFN封装

2020-10-12 10:15
Nexperia推出采用小型无引脚耐用型DFN封装的分立半导体产品组合

半导体基础元器件生产领域的高产能生产专家Nexperia今日宣布推出面向汽车应用领域符合AEC-Q101的业界最宽广的分立半导体产品组合，该系列器件采用了具有高热效率、节省空间、兼容AOI检测等优点的DFN（分立式扁平无引脚）封装，涵盖Nexp

Nexperia 耐用型 DFN封装

2020-06-24 17:12
恒定电流LED驱动器目前以适合边缘照明的低矮型DFN封装供应

因应具备高效率及超低EMI的小型LED照明设备需求持续成长，Diodes公司为此扩展广受欢迎的BCR420U及BCR421U线性LED驱动器系列，纳入采用超低矮型DFN2020封装的BCR420UFD及BCR421UFD装置，非常适合12V及2

恒定电流 LED驱动器 DFN封装

2018-02-09 10:13