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意法半导体推出世界首个多合一的多区直接ToF传感器模块
横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST；)扩大其FlightSense飞行时间(Time-of-Flight，简称ToF)传感器产品组合阵容，推出业界首个64区测距传感器。该多区传
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ToF未来最有潜力的应用在AR领域
目前手机是ToF在消费电子中的主要应用领域，随着市场对3D视觉与识别技术的兴趣日益浓厚，头部终端厂商推动TOF技术在3D感知和成像方向上不断拓展，我们看到ToF技术在智能手机端加速渗透，ToF的使用进一步丰富着3Dsensing的应用场景。伴随
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索尼全新传感器曝光 ToF技术今年有望普及
近日索尼感光元件部门负责人吉原聪表示，索尼预计将在2019年夏季量产支持ToF3D技术的感光元件，预计将应用于合作伙伴的旗下产品。目前索尼已经开始对外提供测试项目，就兼容性问题让合作伙伴进行前期的软件方面的调整。目前苹果、vivo、小米在内的国
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后置ToF方案明年将至？苹果和安卓阵营或将同步推出
目前可以应用在智能手机端的3D感测技术除了结构光，还有“飞行时间”(TimeofFlight)。结构光优势在于方案成熟，相机可以做的比较小，方便小型化，在一定方位内精度高，分辨率更高，成本、功耗适中，主要缺点是易受环境光干扰，识别距离短。ToF
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第二十一届“微言大义”研讨会：3D摄像头技术及应用
由麦姆斯咨询、上海科技会展有限公司、华强电子网主办的『第二十一届“微言大义”研讨会：3D摄像头技术及应用』将于9月11日在上海跨国采购会展中心隆重召开。本次会议云集3D视觉领域的众多大咖，精彩纷呈，是一次难得的行业盛会。时间：2017年9月11
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前置3D成像将以结构光为主流，ToF有望后期用于后置
2D成像技术以臻成熟，唯有通过维度提升向3D发展才能继续突破成像技术的局限。3D成像通过获取深度信息(Z轴)，同时融合人脸识别、虹膜识别等功能将带来智能设备的外观创新和交互方式的变革，创造诸多行业新应用。3D成技术并不是最近才研发完成的新技术，
