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  • 意法半导体推出世界首个多合一的多区直接ToF传感器模块

    横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;)扩大其FlightSense飞行时间(Time-of-Flight,简称ToF)传感器产品组合阵容,推出业界首个64区测距传感器。该多区传

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    2020-10-29 14:21
  • ToF未来最有潜力的应用在AR领域

    目前手机是ToF在消费电子中的主要应用领域,随着市场对3D视觉与识别技术的兴趣日益浓厚,头部终端厂商推动TOF技术在3D感知和成像方向上不断拓展,我们看到ToF技术在智能手机端加速渗透,ToF的使用进一步丰富着3Dsensing的应用场景。伴随

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    2020-09-14 09:35
  • 索尼全新传感器曝光 ToF技术今年有望普及

    近日索尼感光元件部门负责人吉原聪表示,索尼预计将在2019年夏季量产支持ToF3D技术的感光元件,预计将应用于合作伙伴的旗下产品。目前索尼已经开始对外提供测试项目,就兼容性问题让合作伙伴进行前期的软件方面的调整。目前苹果、vivo、小米在内的国

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    2019-01-02 10:42
  • 后置ToF方案明年将至?苹果和安卓阵营或将同步推出

    目前可以应用在智能手机端的3D感测技术除了结构光,还有“飞行时间”(TimeofFlight)。结构光优势在于方案成熟,相机可以做的比较小,方便小型化,在一定方位内精度高,分辨率更高,成本、功耗适中,主要缺点是易受环境光干扰,识别距离短。ToF

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    2018-06-26 09:57
  • 第二十一届“微言大义”研讨会:3D摄像头技术及应用

    由麦姆斯咨询、上海科技会展有限公司、华强电子网主办的『第二十一届“微言大义”研讨会:3D摄像头技术及应用』将于9月11日在上海跨国采购会展中心隆重召开。本次会议云集3D视觉领域的众多大咖,精彩纷呈,是一次难得的行业盛会。时间:2017年9月11

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    2017-08-08 14:36
  • 前置3D成像将以结构光为主流,ToF有望后期用于后置

    2D成像技术以臻成熟,唯有通过维度提升向3D发展才能继续突破成像技术的局限。3D成像通过获取深度信息(Z轴),同时融合人脸识别、虹膜识别等功能将带来智能设备的外观创新和交互方式的变革,创造诸多行业新应用。3D成技术并不是最近才研发完成的新技术,

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    2017-06-13 10:17

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