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11月10日消息，StrategyAnalytics手机元件技术（HCT）服务最新发布的研究报告《2022年Q2智能手机应用处理器市场份额追踪：高通创下历史新高》指出，全球智能手机应用处理器市场收益在2022年Q2增长26%，达到89亿美元。高
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众所周知，以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）为代表的第三代半导体，相较传统的硅材料半导体，具备许多非常优异的特性，如高击穿电场、高热导率、高电子饱和速率以及抗强辐射能力等。前一个十年，第三代半导体材料已经在基站射频、功放等通信领域崭露头角；2
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目前手机是ToF在消费电子中的主要应用领域，随着市场对3D视觉与识别技术的兴趣日益浓厚，头部终端厂商推动TOF技术在3D感知和成像方向上不断拓展，我们看到ToF技术在智能手机端加速渗透，ToF的使用进一步丰富着3Dsensing的应用场景。伴随
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国巨、华新科看好5G应用将带动积层陶瓷电容（MLCC）市场成长趋势确立，今年皆砸大钱买厂房扩产，锁定智能手机、基站及电动车等三大应用。国巨今年积极加码投资中国台湾，回台投资项目总额达312亿元。对此，国巨表示，主要因应5G及车用电子发展所需，今
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8月28日，“2020AIoT高峰论坛暨瓴盛‘芯视觉’产品发布会”在成都市双流区隆重召开，省市区相关领导、瓴盛科技股东方、行业客户、生态合作伙伴和媒体记者等超过300位人士与会。作为本次高峰论坛的重要环节，瓴盛科技新品发布仪式在现场隆重举行，在
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据国外媒体报道，谷歌人工智能程序AlphaGo，在2016年开始的人机围棋大战中击败了李世石等一众人类围棋高手，让外界意识到了人工智能的巨大潜力，经过多年的发展，人工智能技术目前已经应用到了众多领域，人工智能应用市场规模也已比较可观。研究机构在
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ImaginationTechnologies宣布推出基于其EnsigmaWi-Fi技术的最新知识产权（IP）产品IMGiEW410。为满足中低端市场的需求，Imagination在其最新发布的IMGiEW400基础上又开发了iEW410，旨在2020-07-28 10:21
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今年3月，苹果发布了新款iPadPro，其中最大的升级就是搭载了苹果产品中首次出现的dToF，通过投射点阵，来获得更精准的3D场景信息，提升AR应用体验。而随着苹果秋季发布会的临近，产业链也传出iPhone12也将会搭载dToFLiDAR，加深
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6月30日，综合多家印媒消息，印度信息技术部昨晚宣布禁用59款中国应用。这是继6月15日边境对峙事件后，中印冲突的持续升级。印方声称是怕威胁到印度国家安全、主权完整。公告全文只字未提中国，但基本全部为中国公司或团队开发的应用。来源：智东西整理印
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高度集成电池管理、AC/DC电源转换、Wi-Fi、低功耗蓝牙（BLE）和工业IC供应商Dialog半导体公司（德国证券交易所交易代码：DLG）今天宣布，推出其首款电机驱动可配置混合信号IC（CMIC）SLG47105，该器件同时提供了可配置逻辑
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领先的低功耗可编程器件供应商莱迪思半导体公司近日宣布推出用于网络边缘设备端AI处理的完整解决方案集合的最新版本——LatticesensAI3.0。该版本现支持CrossLink-NX系列FPGA，可打造低功耗智能视觉应用。它还拥有定制化卷积神
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德国慕尼黑讯—英飞凌科技股份公司进一步壮大StrongIRFET40-60VMOSFET产品阵容，推出三款采用D2PAK7pin+封装的新器件。这些新器件具备极低的RDS(on)和高载流能力，可针对要求高效率的高功率密度应用提供增强的稳健性和可