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攻坚高性能通用GPU，沐曦完成数亿元PreA+轮融资
沐曦集成电路（上海）有限公司（下称“沐曦”）在完成由红杉资本中国基金领投的Pre-A轮融资后，不到一个月时间再获经纬中国和光速中国联合领投的PreA+轮增资，和利资本、红杉中国、真格基金等老股东持续跟投。GPU被称为芯片行业“皇冠上的明珠”，是
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高性能、低成本的LoRa Core LLCC68芯片如何帮助传统小无线连接市场
在过去几年中，随着物联网应用和市场的快速发展，各种物联网技术也不断涌现并加速发展，对低成本、高性能的物联网链接技术的需求不断提高，而传统的小无线技术在最近10多年中技术停滞，逐渐无法满足市场的需求。针对这一需求，Semtech公司开发了高性能、
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生益科技拟9.45亿元投建年产1140万平方米高性能覆铜板及3600万米粘结片项目
1月25日消息，日前，生益科技公告，公司拟投资建设常熟生益科技有限公司年产1,140万平方米高性能覆铜板及3,600万米粘结片项目，投资总额94,505万元。本项目的实施，能进一步扩大公司的产能，满足HDI领域、5G通讯领域用高速产品及消费类电
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致力于国产高性能专用集成电路芯片的自主可控封装测试 华进半导体二期项目开工
12月28日消息，日前，在国家和江苏省、无锡市、新吴区党政领导及公司股东的关心下，华进半导体封装先导技术研发中心有限公司举行华进二期开工仪式暨先进封装材料验证实验室项目签约仪式。公司董事长于燮康向宾客介绍了华进二期以及先进封装材料验证实验室情况
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益昂半导体推出业界首款高性能全硅可编程振荡器
数模混合信号通信芯片领域的创新企业益昂半导体（Aeonsemi，以下简称益昂）今日宣布推出其Arcadium系列高性能全硅可编程振荡器。该产品系列实现了在超宽工业温度范围内频率稳定度优于±50ppm，能产生10kHz至350MHz之间任意频率且
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Rimac选择ADI公司为其高性能电动汽车提供精准的电池管理
AnalogDevices,Inc.(ADI)今日宣布RimacAutomobili计划将ADI的精准电池管理系统(BMS)集成电路(IC)应用于Rimac的BMS中。ADI的技术使Rimac的BMS能够通过可靠计算任何给定时间内的电量状态和其
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鲲鹏920加持！华为自主研发高性能计算平台在沈阳落地
近日，由华为公司自主研发的1300万亿次高性能计算平台在沈阳落地，在航空工业气动院(以下简称“气动院”)投入使用。据沈阳日报报道，此次引入华为公司自主研发的1300万亿次高性能计算平台，将用于气动院计算流体力学研究领域的各项设计、研发和验证，有
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高性能图像传感器参考设计的核心集成与协作
色散谱应用中的图像传感需要超低噪声和高比特率的线性阵列图像传感器，以实现高灵敏度和高速测量。为了降低探测器的暗噪声并进一步提高测量灵敏度，需要一个热电冷却器(TEC)。为达到这些要求，还需要高性能电子器件来与传感器接口。从传感器采样数据需要具有
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打造高性能声纹识别引擎声扬科技VoiceAI完成香港X科技基金领投的PreA轮融资
日前，声扬科技VoiceAI已完成由香港X科技基金领投、BrizanVentures等跟投的千万级Pre-A轮融资。声扬科技表示，本轮融资将主要用于人才团队的建设与培养，一方面在全球范围内招募智能语音领域的科学家、算法工程师等顶尖人才，与香港科
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一种具有多离子设计策略的高性能钠离子全电池成功被研发
近日，中国科学院深圳先进技术研究院集成所功能薄膜材料研究中心研究员唐永炳及其研究团队通过设计思路创新，成功研发出一种具有多离子设计策略的高性能钠离子全电池。相关研究成果AMulti-IonStrategytowardsRechargeableS
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Maxim发布高性能PMIC：为下一代消费类产品提供强劲动力
Maxim宣布推出一对功能丰富、高性能、可扩展的电源管理IC(PMIC)，帮助移动产品设计者最大程度地提升每瓦功耗的性能，同时提高系统效率，可广泛应用于高密度深度学习片上系统(SoC)、FPGA和应用处理器。MAX77714和MAX77752适
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比特大陆宣布该公司已经启动新型的高性能AI芯片的生产计划
ASIC宣布涉足高端芯片市场近日中国ASIC芯片制造商Bitmain(比特大陆)宣布该公司已经启动新型的高性能AI(人工智能)芯片的生产计划。前蔚热点Bitmain是一家专业的矿机芯片制造商，专注于高速、低功耗的比特币专业矿机芯片生产，是中国最
