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  • 特斯拉召回14684辆Model 3高性能版电动汽车

    4月29日电据国家市场监督管理总局消息,日前,特斯拉汽车(北京)有限公司、特斯拉(上海)有限公司根据《缺陷汽车产品召回管理条例》和《缺陷汽车产品召回管理条例实施办法》的要求,向国家市场监督管理总局备案了召回计划。自2022年4月29日起,召回生

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    2022-04-29 17:31
  • 谁说商用机没有高性能!锐龙5 5600G对比酷睿i5-11400:毫无悬念一边倒

    一、前言:AMD锐龙大杀四方商用机也有高性能自从AMD推出Zen3架构的锐龙5000系列处理器后,在市面上大杀四方,不论是单核性能、多核性能还是游戏性能都远胜于Intel10代和11代酷睿,甚至面对最新的12代酷睿也仍有战力。对于硬件稍有了解的

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    2022-04-26 14:37
  • 赛昉64位高性能四核RISC-V SoC明年2季度量产,满足多种实时智能视觉计算需求!

    矢志于成为全球RISC-V技术和生态的推动者和领导者的赛昉科技在2021年12月17日首届“滴水湖中国RISC-V产业论坛”上,推介了搭载了64位高性能四核RISC-V处理器内核的惊鸿7110,该产品预计将于明年2季度量产。据华强电子网记者获悉

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    2021-12-17 14:33
  • 芯动科技:首款国产高性能服务器级显卡GPU“风华1号”测试成功

    近日,芯动科技再传捷报,其潜心为中国5G数据中心定制的高性能显卡GPU芯片——“风华1号”回片测试成功,全球首发在即。“风华1号”搭载全球顶尖的GDDR6X和chiplet技术,实现了数据中心国产高性能图形GPU零的突破,大幅提升了国产GPU图

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    2021-11-26 09:32
  • Nexperia推出全新高性能碳化硅(SiC)二极管系列

    基础半导体元器件领域的专家Nexperia,今天宣布推出650V、10ASiC肖特基二极管,正式进军高功率碳化硅(SiC)二极管市场。这对于高效功率氮化镓(GaN)FET的可靠供应商Nexperia而言是一项战略性举措,旨在扩展高压宽禁带半导体

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    2021-11-05 16:38
  • 想做自主高性能GPU?深流微完成千万级天使轮融资

    今天,据媒体报道,GPU初创公司深流微智能科技(深圳)有限公司(以下简称「深流微」)已经完成天使轮融资。本轮融资由东方富海领投,欣旺达电子股份有限公司、广州暴沣投资企业、杭州君创星空企业管理合伙企业跟投。值得注意的是,欣旺达近期在芯片投资领域动

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    2021-10-28 11:32
  • 国民技术与华夏芯公司就高性能微控制器项目开展研发合作

    6月2日消息,国民技术公告,公司因芯片项目设计研发所需,与华夏芯(北京)通用处理器技术有限公司(简称“华夏芯公司”)就高性能微控制器项目开展研发合作,并就该项目在深圳市南山区签订《技术开发合同》,研发设计服务费为2086万元(含税)。国民技术称

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    2021-06-02 15:22
  • 意法半导体发布面向高性能汽车应用的下一代MEMS加速度计

    意法半导体AIS2IH三轴线性加速度计为汽车防盗、远程信息处理、信息娱乐、倾斜/侧倾测量、车辆导航等非安全性汽车应用带来更高的测量分辨率、温度稳定性和机械强度,还为性能要求很高的新兴汽车、医疗和工业应用铺平了道路。借助意法半导体在MEMS技术和

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    2021-05-13 15:20
  • 攻坚高性能通用GPU,沐曦完成数亿元PreA+轮融资

    沐曦集成电路(上海)有限公司(下称“沐曦”)在完成由红杉资本中国基金领投的Pre-A轮融资后,不到一个月时间再获经纬中国和光速中国联合领投的PreA+轮增资,和利资本、红杉中国、真格基金等老股东持续跟投。GPU被称为芯片行业“皇冠上的明珠”,是

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    2021-03-08 09:22
  • 高性能、低成本的LoRa Core LLCC68芯片如何帮助传统小无线连接市场

    在过去几年中,随着物联网应用和市场的快速发展,各种物联网技术也不断涌现并加速发展,对低成本、高性能的物联网链接技术的需求不断提高,而传统的小无线技术在最近10多年中技术停滞,逐渐无法满足市场的需求。针对这一需求,Semtech公司开发了高性能、

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    2021-02-01 13:46
  • 生益科技拟9.45亿元投建年产1140万平方米高性能覆铜板及3600万米粘结片项目

    1月25日消息,日前,生益科技公告,公司拟投资建设常熟生益科技有限公司年产1,140万平方米高性能覆铜板及3,600万米粘结片项目,投资总额94,505万元。本项目的实施,能进一步扩大公司的产能,满足HDI领域、5G通讯领域用高速产品及消费类电

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    2021-01-25 11:20
  • 致力于国产高性能专用集成电路芯片的自主可控封装测试 华进半导体二期项目开工

    12月28日消息,日前,在国家和江苏省、无锡市、新吴区党政领导及公司股东的关心下,华进半导体封装先导技术研发中心有限公司举行华进二期开工仪式暨先进封装材料验证实验室项目签约仪式。公司董事长于燮康向宾客介绍了华进二期以及先进封装材料验证实验室情况

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    2020-12-28 09:21

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