攻坚高性能通用GPU,沐曦完成数亿元PreA+轮融资
沐曦集成电路(上海)有限公司(下称“沐曦”)在完成由红杉资本中国基金领投的Pre-A轮融资后,不到一个月时间再获经纬中国和光速中国联合领投的PreA+轮增资,和利资本、红杉中国、真格基金等老股东持续跟投。
GPU被称为芯片行业“皇冠上的明珠”,是一项复杂而精密的工程。而高性能GPU,世界范围内仅有NVIDIA和AMD能提供,技术难度和工程“Know-How”门槛极高。沐曦核心团队二十多年来深耕高性能GPU领域,在世界一流的GPU芯片公司完整负责过十多款GPU产品,包括核心IP设计和GPU量产交付全流程,多款产品一次流片成功。这些世界级GPU产品涵盖Gaming和Computing,分别用于Laptop、Desktop、Workstation、Sever及HPC等。
沐曦技术团队平均拥有15年以上高性能GPU芯片设计经验,拥有从40nm到7nm等众多制程GPU芯片量产的丰富经验。三位核心创始人分别擅长硬件、软件和架构,一起共事磨合十多年,共同打造了上述多款世界级的GPU产品;沐曦团队建制完整,极具默契和凝聚力,为快速发展和技术攻坚打下了坚实的基础。成立不到半年,沐曦已聚集了100多位行业内资深从业者,显现出了强大的人才聚集效应,并在南京、北京、杭州和成都分别建立了研发中心,进一步吸引业界优秀人才的加入。
- •Vishay推出业内首款采用SMD封装的车规级Y1陶瓷电容器2025-09-29
- •艾迈斯欧司朗推出首款高功率多芯片封装且单源集成的激光器,实现投影应用一站式技术…2025-09-29
- •泰瑞达荣获2025年台积电Open Innovation Platform(OIP)年度合作伙伴大奖2025-09-29
- •Melexis以新型电机驱动芯片推动设计简化2025-09-26
- •艾迈斯欧司朗推出高可靠性电容式传感,直面汽车应用严苛工况挑战2025-09-26
- •安谋科技Arm China发布CPU IP“星辰”STAR-MC3,助力客户高效部署端侧AI应用2025-09-25
- •罗姆与英飞凌携手推进SiC功率器件封装兼容性,为客户带来更高灵活度2025-09-25
- •东芝推出采用最新一代工艺技术的100V N沟道功率MOSFET,助力提高工业设备开关电源效率2025-09-25
- •从聚力向芯到生态共筑:以互联技术助力打造AI算力产业链闭环2025-09-25
- •摩尔斯微电子与普罗通信合作加速Wi-Fi HaLow市场普及2025-09-25