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  • 应用材料将协助全球领先的SiC芯片制造商增加产量

    9月10日消息,应用材料宣布,该公司推出新的200亳米(8吋)化学机械研磨(CMP)系统,可精确移除晶圆上的碳化硅(SiC)材料,最大化芯片效能、可靠性和产能;且透过这项新的碳化硅芯片「热植入」技术,可在对晶格结构破坏最小的情况下注入离子,进而

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    2021-09-10 10:17
  • 应用材料公司在芯片布线领域取得重大突破,驱动逻辑微缩进入3 纳米及以下技术节点

    应用材料公司推出了一种全新的先进逻辑芯片布线工艺技术,可微缩到3纳米及以下技术节点。应用材料公司全新的EnduraCopperBarrierSeedIMS解决方案在高真空条件下将七种不同工艺技术集成到了一个系统中,从而使芯片性能和功耗得到改善。

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    2021-06-17 15:29
  • 芯片短缺或将持续两年,应用材料和拉姆研究有望长期从中受益

    6月1日消息,根据Sentieo的数据,在过去两个月中,有275场美股上市公司在公开场合中(主要是财报电话会议)提到了芯片短缺问题。这比2020年全年还多出一家。基础设施芯片制造商Marvell的首席执行官MattMurphy表示,该公司从去年

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    2021-06-01 11:04
  • 半导体设备大厂应用材料发布新计划

    4月15日消息,半导体设备大厂应用材料举行2021年投资人会议时发布新计划,将协助客户加速改善PPACt(芯片功率、效能、单位面积成本、上市时间),策略核心是成为「PPACt推动(enablement)公司」,展现加速创新、推动长期获利成长的独

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    2021-04-15 09:19
  • 应用材料宣布35亿美元收购国际电气接近告吹 更新75亿回购计划

    3月23日消息,半导体巨头应用材料发布公告称,由于未能及时取得监管批准,公司拟定以35亿美元从私募股权公司KKR收购日本国际电气(KokusaiElectric)的交易很大概率将告吹。(来源:公司公告)公司表示,如果在支付中止交易费用大限3月2

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    2021-03-23 15:25
  • 应用材料Q4净利润同比增长62%,全年营收达172亿美元

    应用材料(AMAT.US)于11月12日美股盘后公布了2020财年第四季度及全财年财报。第四季度营收为46.9亿美元,同比增长25%;毛利率为45.4%,上年同期为43.5%;营运支出为8.47亿美元,上年同期为7.7亿美元。Q4净利润为11.

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    2020-11-13 11:37
  • 应用材料公司推出用于先进存储器和逻辑芯片的新型刻蚀系统Sym3

    应用材料公司今天宣布为其大获成功的Centris?Sym3?刻蚀产品系列再添新成员。现在,该系列产品能让芯片制造商在尖端存储器和逻辑芯片上以更加精细的尺寸成像和成型。应用材料公司的CentrisSym3Y刻蚀系统能让芯片制造商在尖端存储器和逻辑

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    2020-08-10 14:51
  • 应用材料公司解决2D尺寸继续微缩的重大技术瓶颈

    加利福尼亚州圣克拉拉——应用材料公司今日宣布推出一项新技术,突破了晶圆代工-随逻辑节点2D尺寸继续微缩的关键瓶颈。应用材料公司最新的选择性钨工艺技术为芯片制造商提供了一种构建晶体管和其它金属导线连接的新方法,这种连接作为芯片的第一级布线,起着至

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    2020-07-21 11:10
  • 应用材料公司发布2020财年第二季度财务报告

    应用材料公司公布了其截止于2020年4月26日的2020财年第二季度财务报告。2020财年第二季度业绩应用材料公司实现营收39.6亿美元。基于GAAP(一般公认会计原则),公司毛利率为44.2%,营业利润为9.32亿美元,占净销售额的23.6%

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    2020-05-15 17:56
  • 应用材料或将收购日本同行国际电气

    据日经新闻报道,世界最大的芯片制造设备供应商应用材料公司计划以低于2500亿日元(23亿美元)的价格收购日本同行国际电气(KokusaiElectric)。据消息人士透露,这家美国公司的目标是在今年年底前从美国私人股本集团KKR购买所有前日立集

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    2019-07-02 15:30
  • 应用材料在台湾新建显示设备工厂

    近日,应用材料公司在台南科学园(STSP)开设了第二座显示设备制造中心和研发实验室,旨在探索10.5代LCD面板等先进显示材料和设备,并抓住柔性和刚性OLED显示解决方案的商机。6月5日,应用材料公司在南科举行研发实验室举行开幕典礼。据了解,该

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    2019-06-11 11:26
  • 应用材料公司Producer平台出货量高达5000台

    近日,应用材料公司庆祝Producer平台诞生20周年,出货量达到5,000台。该平台用于制造全球几乎所有的芯片。Producer平台于1998年7月面世,该平台助力实现了芯片后端互联设计材料的改变-从铝改为电导率更好的铜-大大提高了芯片的运行

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    2018-07-05 09:56

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