半导体设备大厂应用材料发布新计划

半导体设备大厂应用材料发布新计划

4月15日消息，半导体设备大厂应用材料举行2021年投资人会议时发布新计划，将协助客户加速改善PPACt（芯片功率、效能、单位面积成本、上市时间），策略核心是成为「PPACt推动（enablement）公司」，展现加速创新、推动长期获利成长的独特能力，藉以提升营收获利及自由现金流。应用材料也宣布将透过类似订阅式长期协议，让未来的服务和零件提升70％的营收。

应用材料针对2024年财务模型的基本假设中，相较于2020会计年度，营收成长预期将推升超过55％，非GAAP每股盈余成长超过100％，半导体系统事业群的营收预计将增加超过60％。同时，应用材料计划推升全球服务业务成长超过45％，并持续从交易式零件买卖和维修转成以订阅模式提供全方位服务，为客户提供从研发到量产更佳结果。

应用材料在投资人会议邀请台积电、SK海力士、格芯（GlobalFoundries）、美光等高阶主管，共同讨论运算、半导体技术、服务和ESG（环境与社会与公司治理）的趋势。应用材料概述公司长期策略发展中，推动长期成长和创新需求的五项主要转折点。在宏观层面，全球经济的数字转型整体呈加速态势。

在芯片制造领域，传统摩尔定律2D微缩速度放缓，PPACt「新攻略」的需求因运而生，利于持续进行芯片级和系统级改进。另一个转折点是要以更永续、更公平的方式推动产业成长。最后，客户不仅要寻求更好的产品，也在寻求更好的结果，商业模式因而转向透过订阅模式来交付解决方案。

应用材料总结半导体系统事业群的进展，产品组合由执行单一步骤的单元处理设备，扩展到包含预先验证组合的共同优化系统，以及整合式材料解决方案，能在真空环境下结合多项制程技术，以实现新材料与芯片结构。

台积电董事长刘德音表示，在过去的30多年，台积电与应用材料共同经历了一段美好的旅程。在3nm之后，为了维持技术持续改善的速度，相信彼此会需要更紧密地合作，在新的晶体管结构、新的材料、新的系统架构、和新的3D整合技术等面向进行创新。