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2025年9月11日，美国北卡罗来纳州达勒姆市、中国上海市—全球碳化硅（SiC）技术引领者Wolfspeed公司（美国纽约证券交易所上市代码：WOLF）宣布，Wolfspeed200mm碳化硅材料产品开启大规模商用。这一重要里程碑标志着Wolf2025-09-11 15:32
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全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布，推出10款结合了瑞萨广泛产品的全新“成功产品组合”——其中包括电动汽车（EV）充电、仪表盘控制和牵引电机的低压变频器功能等多种应用。瑞萨“成功产品组合”作为经技术验证的卓越设计，让用
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移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中RF解决方案的领先供应商Qorvo,Inc.（纳斯达克代码：QRVO）宣布推出全面的1.8GHzDOCSIS4.0产品组合。DOCSIS4.0的下行速度高达10千兆比特/秒(Gbps)，并将上行速度提高到
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近日，康普发布了用于室内的RUCKUSH550和用于室外的RUCKUST350两款最新产品，同时为RUCKUSSmartZoneOS新增企业和服务提供商功能，进一步拓展了其Wi-Fi6接入点（AP）产品组合。现代设备环境涵盖各种可接入Wi-Fi
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领先的半导体产品及先进算法供应商Semtech公司近日宣布推出LoRaCore产品组合，以及该系列的一个全新芯片组。LoRaCore产品组合可在全球范围内提供LoRaWAN网络覆盖，其应用可面向多个垂直行业，包括资产追踪、智能楼宇、智慧家居、智
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美国对中芯国际的出口管制，让本就紧张的全球晶圆代工产能“雪上加霜”。由于客户需求强劲、订单饱满，该公司也首次证实将“提升平均晶圆价格”。11月25日，有投资者在“上证e互动”平台询问中芯国际：据报道说8英寸晶圆代工产能需求旺盛，多家晶圆代工厂将
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全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子集团今日宣布推出一款48V电动车应用成功产品组合解决方案，可帮助用户加快电动滑板车、电动自行车、混合动力汽车、UPS和储能系统的开发。该参考设计在硬件和软件中均采用模块化方法以展示核心及可选功能块，可用于多
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Marvell今日宣布推出集成的接入、聚合和核心以太网交换机与PHY解决方案产品组合，该产品组合可智能实现整个企业网络中安全高效的数据移动。在移动和云应用大幅拓展传统园区环境边界的背景下，这套全新的产品组合应运而生，旨在满足无边界企业的特定需求
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近日，英特尔正式宣布以20亿美元收购总部位于以色列的人工智能芯片初创公司HabanaLabs，因为其所研发的处理器平台经过优化，可用于训练深度神经网络。这是继153亿美元收购Mobileye及3.5亿美元收购Nervana之后，英特尔第三次收购
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移动应用、基础设施与国防应用中核心技术与RF解决方案的领先供应商Qorvo,Inc.今日宣布，Qorvo高度集成的前端模块(FEM)移动5G产品组合开始实现大规模生产。Qorvo广泛的产品组合不仅支持所有主要的基带芯片组，而且在该领域独具优势，
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为了全球工业应用中推进毫米波(mmWave)传感器技术，德州仪器(TI)近日宣布推出用于工业系统的超高分辨率单芯片互补金属氧化物半导体(CMOS)60-GHz传感器产品系列。IWR6x毫米波传感器通过芯片内嵌处理单元支持工业自动化应用，可提供实
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碳化硅(SiC)功率半导体制造商UnitedSiC宣布推出第3代1200V和650V碳化硅JFET，扩展了现有的独特常开启型SiCJFET产品组合。这些器件处于通常开启状态，采用零电压栅极驱动，因而特别适用于快速动作、固态断路器和电路保护等应用