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英飞凌推出62mm CoolSiC模块，为碳化硅开辟新应用领域
英飞凌科技股份公司为其1200VCoolSiCMOSFET模块系列新增了一款62mm工业标准模块封装产品。它采用成熟的62mm器件半桥拓扑设计，以及沟槽栅芯片技术，为碳化硅打开了250kW以上（硅IG
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紧凑的堆叠板可在24伏或48伏电压下输出高达1000W的功率
现已隶属于MaximIntegrated的TRINAMIC运动控制有限公司宣布推出TMCM-1636。TMCM-1636专为功率高达1000W和60ARMS的驱动器而开发，非常适合用于机器人、实验室和
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MAXM86146集成高级算法，有效节省空间并将开发周期缩短6个月
MaximIntegratedProducts,Inc宣布推出MAXM86146内置双路光电检测器的光传感器方案，该器件为业界最薄的解决方案，帮助设计者快速、轻松地设计可穿戴健康、健身产品。该模块包含
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英飞凌开发出先进的硫化氢保护功能，延长IGBT模块的使用寿命
耐用性决定了模块在恶劣环境下的使用寿命和可靠性。特别是当暴露于硫化氢（H2S）中时，电子元件的寿命会受到很大的影响。为了应对这一威胁，英飞凌科技股份公司开发出了一项独特的保护功能。采用TRENCHST
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PI推出的LinkSwitch-TN2高压开关IC现已通过汽车级认证
深耕于高压集成电路高能效功率转换领域的知名公司PowerIntegrations今日发布已通过AEC-Q100认证的新款LinkSwitch-TN2开关IC，新器件适合降压或非隔离反激式应用。新款汽车
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TI集成高效充电器帮助工程师将电池待机时间延长至少五倍
德州仪器（TI）今天推出了业界更小的降压-升压电池充电器集成电路，其集成了功率路径管理，以实现更大功率密度、通用及快速充电，充电效率高达97％。BQ25790和BQ25792支持小型个人电子产品、便携
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RapidFlex控制器，进一步丰富了西部数据的数据中心产品组合
新款双端口高性能UltrastarDCSN840NVMeSSD，为西部数据的第三代解决方案，旨在加速云计算、确保负载着关键业务应用的服务器运行以及高可用性外部存储的解决方案。新款OpenFlexDat
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莱迪思推出全新Certus-NX，重新定义低功耗通用FPGA
莱迪思半导体公司，低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布推出全新LatticeCertus-NX系列FPGA。该系列器件在通用FPGA市场上拥有领先的IO密度，每平方毫米的IO密度最高可达同类FPGA
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Maxim发布微控制器，提供业界最低功耗、尺寸的同时提高系统可靠性
MaximIntegratedProducts,Inc宣布推出MAX32670低功耗ArmCortex-M4微控制器(MCU)，器件带有浮点运算单元，在有效降低功耗、缩小尺寸的同时，提高系统可靠性，理
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瑞萨电子凭借高精度电感式位置传感 开创工业电机换向新时代
全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子集团今日宣布推出无磁铁IPS2200电感式位置传感器。IPS2200具有高精度、高速度，并可完全免疫杂散磁场干扰，能够在超薄、轻巧的产品外形中实现与电机的高效集成
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Nexperia推出采用小型无引脚耐用型DFN封装的分立半导体产品组合
半导体基础元器件生产领域的高产能生产专家Nexperia今日宣布推出面向汽车应用领域符合AEC-Q101的业界最宽广的分立半导体产品组合，该系列器件采用了具有高热效率、节省空间、兼容AOI检测等优点的
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世界上体积最小、速度最快的稳压器目前正在提供样片
集成式稳压器（IVR）的全球领导厂商EmpowerSemiconductor公司今天宣布推出EP70xx，这是一种领先的电源管理IC系列，它可凭借十多年来单体最大的负载点电源性能突破，能够为数据中心节
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广和通推出全新Wi-Fi 6+5G解决方案，赋能全场景物联网高速无线连接
广和通，全球领先的物联网无线通信解决方案与无线通信模组提供商，宣布推出全新Wi-Fi6无线通信模组W600，基于高通QCA6391平台，符合IEEE标准，向下兼容a/b/g/n/ac，集成WLAN/蓝
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成功的产品互操作性测试为24G SAS基础架构的广泛行业部署铺平道路
MicrochipTechnologyInc.（美国微芯科技公司）和KIOXIAAmerica,Inc.（原东芝存储美国公司）今天宣布成功完成业界首次24GSAS端到端存储互操作性测试。行业标准的24
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Qualcomm推出全球首个支持5G和AI的机器人平台
QualcommTechnologies,Inc.今日宣布推出Qualcomm机器人RB5平台——迄今为止公司推出的专为机器人设计的最先进和高集成度整体解决方案。基于现已被机器人和无人机产品广泛采用的
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基于赛灵思新型实时服务器参考架构推出两款视频实时转码一体机
自适应和智能计算的全球领先企业赛灵思公司今天宣布推出两款易于扩展、超高密度视频转码专用的实时计算视频实时转码一体机。基于赛灵思新型的Xilinx实时服务器（RTServer）参考架构，两大全新一体机将
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Qualcomm首款骁龙6系5G移动平台 获得全球OEM厂商的鼎力支持
QualcommTechnologies,Inc.宣布推出首款骁龙6系5G移动平台——Qualcomm骁龙6905G移动平台。全新平台旨在进一步推动全球5G体验的广泛普及，并提供卓越的终端侧AI和畅爽
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TE《智能时代医疗应用传感器发展报告》旨在阐述医疗应用传感器核心领域的应用
今日，全球连接和传感领域的领先企业TEConnectivity（以下简称“TE”）发布《智能时代医疗应用传感器发展报告》。作为TE智能传感器系列报告锁定的第四个领域，该报告旨在阐述医疗应用传感器在“医
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业界最可靠的二极管阵列，可保护关键基础设施免受浪涌等影响
航空航天系统依赖于引擎控制单元、环境控制、仪器和执行器中的数字和逻辑功能与电路才能完成关键的工作。数据中心、5G基础设施和通信系统同样依赖于复杂的电路，而这些电路需要得到妥善保护。即便有闪电、太阳活动
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Dialog最新可配置混合信号IC提供可配置逻辑 非常适合12V电机应用
高度集成电池管理、AC/DC电源转换、Wi-Fi、低功耗蓝牙（BLE）和工业IC供应商Dialog半导体公司（德国证券交易所交易代码：DLG）今天宣布，推出其首款电机驱动可配置混合信号IC（CMIC）
