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中国上海，2025年6月25日——全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）今日宣布，与领先的车规芯片企业芯驰科技面向智能座舱联合开发出参考设计“REF68003”。该参考设计主要覆盖芯驰科技的智能座舱SoC*1“X9SP”产品，其中配备了
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2024年12月10日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出以芯驰科技（SemiDrive）E3106MCU为主，辅以onsemi、NXP等旗下芯片为周边器件的BCM（车身控制器）开发板方案。图示1
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2024年8月6日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于芯驰科技（SemiDrive）E3210主控板和NXPNJJ29C2低频板、NCK2911高频接收板以及NCF29A1钥匙板的车辆无钥匙系
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致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于芯驰科技（SemiDrive）G9X芯片和芯讯通（SIMCom）SIM8800模块的汽车智能网关方案。图示1-大联大世平基于SemiDrive和SIMCom产
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3月18日，安谋科技宣布与芯驰科技达成战略合作，未来双方将在ADAS（高级驾驶辅助系统）、自动驾驶等领域展开深度合作，基于安谋科技自主研发的XPU架构，结合芯驰科技先进的车规芯片定义、设计及研发实力，打造基于下一代汽车电子电气架构的产品，助力中
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6月16日消息，由芯驰科技承办的《智能网联汽车视觉感知计算芯片技术要求和测试方法》标准工作组第一次线下研讨会在上海举行。01背景随着汽车智能化技术的不断发展与成熟，智能网联汽车给人们带来了更加安全和便捷的出行体验。与此同时，更高程度的智能化也催
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中国半导体解决方案创新供应商——南京芯驰半导体科技有限公司（以下简称“芯驰科技”）今天宣布，将与BlackBerryQNX联手开发基于芯驰科技尖端的X9SoC芯片的汽车数字座舱平台。新平台将使用QNXHypervisorforSafety作为基