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大联大世平集团推出以芯驰科技产品为主的BCM开发板方案
2024年12月10日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出以芯驰科技（SemiDrive）E3106MCU为主，辅以onsemi、NXP等旗下芯片为周边器件的BCM（车身控制器）开发板方案。图示1
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大联大世平集团推出基于芯驰和NXP产品的车辆无钥匙系统（PEPS）方案
2024年8月6日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于芯驰科技（SemiDrive）E3210主控板和NXPNJJ29C2低频板、NCK2911高频接收板以及NCF29A1钥匙板的车辆无钥匙系
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大联大世平集团推出基于芯驰科技和芯讯通产品的汽车智能网关方案
致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于芯驰科技（SemiDrive）G9X芯片和芯讯通（SIMCom）SIM8800模块的汽车智能网关方案。图示1-大联大世平基于SemiDrive和SIMCom产
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安谋科技与芯驰科技将在ADAS、自动驾驶等领域达成战略合作
3月18日，安谋科技宣布与芯驰科技达成战略合作，未来双方将在ADAS（高级驾驶辅助系统）、自动驾驶等领域展开深度合作，基于安谋科技自主研发的XPU架构，结合芯驰科技先进的车规芯片定义、设计及研发实力，打造基于下一代汽车电子电气架构的产品，助力中
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引领新秩序 芯驰科技联合地平线牵头这一汽车芯片标准制定
6月16日消息，由芯驰科技承办的《智能网联汽车视觉感知计算芯片技术要求和测试方法》标准工作组第一次线下研讨会在上海举行。01背景随着汽车智能化技术的不断发展与成熟，智能网联汽车给人们带来了更加安全和便捷的出行体验。与此同时，更高程度的智能化也催
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芯驰科技与BlackBerry QNX联手为汽车OEM厂商和一级汽车供应商开发数字座舱解决方案
中国半导体解决方案创新供应商——南京芯驰半导体科技有限公司（以下简称“芯驰科技”）今天宣布，将与BlackBerryQNX联手开发基于芯驰科技尖端的X9SoC芯片的汽车数字座舱平台。新平台将使用QNXHypervisorforSafety作为基