大联大世平集团推出以芯驰科技产品为主的BCM开发板方案

大联大世平集团推出以芯驰科技产品为主的BCM开发板方案

2024年12月10日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出以芯驰科技（SemiDrive）E3106 MCU为主，辅以onsemi、NXP等旗下芯片为周边器件的BCM（车身控制器）开发板方案。

图示1-大联大世平以芯驰科技产品为主的BCM开发板方案的展示板图

随着汽车行业的持续进步与创新，BCM已成为现代汽车不可或缺的组件之一。它不仅负责监控和管理车辆中的各种电气系统和设备，如车内外照明、车窗和车门控制、车辆锁定系统、防盗装置、车载音响系统以及驾驶舱环境控制等，还通过微处理器和预置的软件程序，确保这些系统的高效运作，并向驾驶员提供实时反馈，以提升驾驶体验和安全性。为了加快厂商对于BCM模块的开发，大联大世平推出以芯驰科技E3106 MCU为主，搭载onsemi NCV8730低压差稳压器（LDO）、NXP FS5600汽车系统基础芯片（SBC）、TJA1044GT/32 CAN收发器、TJA1022 LIN收发器等产品的BCM开发板方案。

图示2-大联大世平以芯驰科技产品为主的BCM开发板方案的场景应用图

E3106 MCU是芯驰科技E3控之芯系列的产品，其搭载300MHz的ARM Cortex-R5内核，并配备高达1152KB的RAM，符合ISO 26262 ASIL-B汽车功能安全等级。该MCU具有16个内存保护单元，支持缓存和TCM上的错误检查与纠正功能。此外，E3106还具有32个独立的DMA通道，支持多种外设接口，如100/1000M Ethernet TSN、CAN/CANFD、LIN/UART、I2C等，方便与其他车载设备进行通信和数据交换?。同时，器件还支持JTAG调试、PMU管理、32KHz RTC、24MHz XTAL等功能，满足多样化的应用需求。

不仅如此，E3106支持多种主流的开发环境，如IAR Embedded Workbench for ARM等，方便开发者进行代码编写、调试和测试。此外，它还提供了完善的软件平台支持，包括E3 MCAL（Microcontroller Abstraction Layer）和E3 SSDK（Software Development Kit）等，有助于简化用户开发流程。

图示3-大联大世平以芯驰科技产品为主的BCM开发板方案的方块图

随着汽车所搭载的技术越来越先进，车身控制模块需要管理的功能和特性也越来越多。此次推出的BCM开发板方案为开发者提供一个功能全面且高度集成的开发平台，不仅极大地帮助用户加快开发进程，更为汽车智能化的发展注入了蓬勃动力。

核心技术优势：
评估板尺寸为4mm×159.3mm，选用基于Arm? Cortex-R5F的微控制器，满足ASIL-B汽车功能安全等级的应用开发需求；
采用高性能的多核架构，包含独立的AP应用处理器和信息安全处理器，提供强大的计算和处理能力；
有三个唤醒源SYS_BUTTON、SYS_WAKEUP0和SYS_WAKEUP1，可根据外设唤醒类型，分三种情况：电平触发、上升沿触发和下降沿触发；
搭配可功能扩展的第三代安全电源管理芯片FS56，实现全方位的电源监测管理与失效安全防护；
专用界面设计搭配NXP FS56 GUI工具，提供FS56模拟与OTP烧录功能；
2路高速的CAN收发器，2路LIN 22A/SAE J2602收发器；
丰富的通信接口：SPI、I2C、UART、CAN/FD与支持TSN的以太网；
提供RMII接口，可弹性对接车用以太网和工业以太网的开发板，实现车用网络开发；
支持JTAG标准调试接口和JTAG 4线SWD调试模式。

方案规格：
主控MCU（E3106）：
300 MHz ARM Cortex-R5 CPU 内核和高达1152KB的RAM，符合ISO 26262 ASIL-B汽车功能安全等级，支持ASIL B安全应用；
具有16个区域的内存保护单元，缓存和TCM上的错误检查与纠正；
安全域有32个独立的DMA通道，外设模块与DMA控制器之间可配置DMA多路复用器；
高效的大电流模式DC/DC稳压器，支持将3V电源转换为1.8V或0.8V，具备过压/欠压及过流保护功能；
支持JTAG、PMU、32KHz RTC、24MHz XTAL；
外设接口：100/1000M Ethernet TSN、CAN/CANFD×8、LIN/UART×12、I2C×4，ACMP×2、12-bit ADC×3，eTimer（8-ch）×2，ePWM（8-ch）×2等，方便与其他车载设备进行通信和数据交换；
支持多种主流的开发环境，如IAR Embedded Workbench for ARM等，方便开发者进行代码编写、调试和测试；
提供完善的软件平台支持，包括E3 MCAL（Microcontroller Abstraction Layer）和E3 SSDK（Software Development Kit）等，有助于加速开发进程和提高开发效率。

车规级高速CAN收发器（TJA1044）规格：
符合ISO 11898-2:2016、SAE J2284-1至SAE J2284-5中定义的CAN物理层；
具有极低电流的待机模式，同时具备本地和总线唤醒功能；
适用于12V汽车应用优化系统；
具有低电磁发射（EME）和高电磁抗扰度（EMI）；
在CAN FD快速相位下，数据速率高达5Mbit/s；
VIO输入允许直接连接电源电压为3V~5V的微控制器；
数据速率最高可达1Mbit/s。

车规级高速LIN收发器（TJA1022）规格：
符合LIN2.0、LIN2.1、LIN2.2、LIN2.2A和SAE J2602标准；
支持最高20kBd的波特率；
极低的电磁辐射（EME）；
在休眠模式下具有极低功耗，并支持远程LIN唤醒功能；
可在未通电状态下被动操作；
具备欠压检测功能；
K-line兼容；
输入电平兼容3V与5V的器件，可直连MCU微控制器。

车规级SBC（FS56）规格：
两个高压降压转换器和四个外部电压监测器；
外部FET高压降压控制器，负载高达15A，输出电压8V至7.2V；
内部FET高压降压稳压器，最大输出电压36V，负载电流大于3A，输出电压1.8V至8V；
250kHz至3MHz的开关频率；
高效PFM模式（700μW静态功率）；
GPIO可与PF PMIC无缝运行；
窗口化看门狗定时器；
SoC硬件监测引脚（FCCU和ERRMON）以及内置自检等功能安全特性；
可扩展的产品组合支持多个版本，包括QM、ASIL B和增强型ASIL B版本。


关于大联大控股：

大联大控股是致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商，总部位于台北，旗下拥有世平、品佳、诠鼎及友尚，员工人数约5,000人，代理产品供应商超过250家，全球73个分销据点，2023年营业额达美金215.5亿元。大联大开创产业控股平台，专注于国际化营运规模与在地化弹性，长期深耕亚太市场，以「产业首选．通路标杆」为愿景，全面推行「团队、诚信、专业、效能」之核心价值观，连续24年蝉联「全球分销商卓越表现奖」肯定。面临新制造趋势，大联大致力转型成数据驱动(Data-Driven)企业，建置在线数字化平台─「大大网」，并倡导智能物流服务(LaaS, Logistics as a Service)模式，协助客户共同面对智能制造的挑战。大联大从善念出发、以科技建立信任，期望与产业「拉邦结派」共建大竞合之生态系，并以「专注客户、科技赋能、协同生态、共创时代」十六字心法，积极推动数字化转型。