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2025年5月8日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）i.MX95系列应用处理器的边缘AI加速方案。图示1-大联大世平基于NXP产品的边缘AI加速方案的展示板图随着AI场景的持
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2025年4月10日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出以恩智浦（NXP）多款高性能芯片为核心，辅以莫仕（Molex）、安森美（onsemi）、威世（Vishay）以及安世半导体和圣邦微电子旗下产
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2025年3月4日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出以恩智浦（NXP）S32K144MCU、NCJ29D5芯片、KW38无线控制芯片为主，辅以芯源系统（MPS）、TDK、莫仕（Molex）等旗下
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2025年2月11日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）MCXN947MCU的AI胶囊咖啡机方案。图示1-大联大世平基于NXP产品的AI胶囊咖啡机方案的展示板图随着人工智能技术
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2025年1月2日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）S32K312微控制器和FS2303B安全电源管理芯片的汽车通用评估板方案。图示1-大联大世平基于NXP产品的汽车通用评估
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2024年11月19日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于安森美（onsemi）AR1335图像传感器和恩智浦（NXP）i.MX8MPlus处理器的机器视觉方案。图示1-大联大友尚基于onse
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2024年9月3日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）LPC5516MCU和MC33665芯片的工业BMU方案。图示1-大联大世平基于NXP产品的工业BMU方案的展示板图随着工
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2024年8月6日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于芯驰科技（SemiDrive）E3210主控板和NXPNJJ29C2低频板、NCK2911高频接收板以及NCF29A1钥匙板的车辆无钥匙系
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