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大联大世平集团推出基于NXP产品的工业BMU方案
2024年9月3日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）LPC5516MCU和MC33665芯片的工业BMU方案。图示1-大联大世平基于NXP产品的工业BMU方案的展示板图随着工
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大联大世平集团推出基于芯驰和NXP产品的车辆无钥匙系统（PEPS）方案
2024年8月6日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于芯驰科技（SemiDrive）E3210主控板和NXPNJJ29C2低频板、NCK2911高频接收板以及NCF29A1钥匙板的车辆无钥匙系
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官方价格的15倍！这颗NXP芯片料号，自Q2以来波动大 | 周行情102期
*原创声明：本文系芯八哥原创文章，如需转载请通过关注芯八哥公众号并在后台私信申请开通白名单。以上授权仅针对公众号，转载请保持内容的完整性，并注明来源出处，所有内容不得删减、修改，不得做商业用途，不允许网站及第三方平台直接二次转载，未取得授权等非
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库存预警！这颗NXP芯片的库存低，价格波动极大 | 周行情97期
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大联大世平集团推出基于NXP产品的3D打印机方案
致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）LPC5528芯片的3D打印机方案。图示1-大联大世平基于NXP产品的3D打印机方案的展示板图3D打印是目前最具生命力的快速成型技术之一，凭借着无
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NXP收购Marvell Wi-Fi和蓝牙连接业务获最终监管批准
近日，Marvell和NXP共同宣布，NXP已获得了有关收购Marvell无线连接业务的一切必要监管批准。双方预计将于2019年12月上半月完成此次交易。“我们很高兴此次交易即将先于原计划完成。”NXP首席执行官RickClemmer说，“Ma
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贸泽备货NXP i.MX 7ULP应用处理器
专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子(MouserElectronics)即日起备货NXP?Semiconductorsi。MX7ULP应用处理器。该处理器基于全耗尽型绝缘体上硅(FD-SOI)技术，支持超低功耗性能和丰富的图
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NXP将收购 Marvell 的 Wi-Fi 连接业务
基础设施半导体解决方案的全球领导厂商Marvell近日宣布，NXP将以17.6亿美元的全现金资产交易，收购Marvell的Wi-Fi连接业务，并已达成最终协议。此次收购包括Marvell的Wi-Fi、蓝牙技术组合和相关资产。该业务在全球约有55
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三大IDM厂商2018年谁的表现更亮眼？全年营收出炉
随着NXP(恩智浦)公布2018年第四季营收，ST(意法半导体)与英飞凌等欧系三大IDM厂商在2018年的全年度财报表现也已确定，三大IDM厂商在2018年皆缴出不错的成绩单。NXP在2018年全年度营收为94.07亿美元，ST为96.65亿美