大联大世平集团推出基于onsemi、NXP以及ams OSRAM产品的汽车前照大灯方案
2024年4月16日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于安森美（onsemi）NCV78702、NCV78723、NCV70517芯片、恩智浦（NXP）S32K144 MCU以及艾迈斯欧司朗（ams OSRAM）KW H2L531.TE、KW CELNM2.TK LED产品的汽车前照大灯方案。
图示1-大联大世平推出基于onsemi、NXP以及ams OSRAM产品的汽车前照大灯方案的展示板图
近年来，随着消费者对汽车外观和性能的要求不断升级，汽车前照大灯的设计与创新也迎来了广阔的发展前景。作为车辆不可或缺的组成部分，前照灯系统的性能不仅直接关系到夜间行车安全，更是体现车辆设计水平和品质的重要标志。由大联大世平基于onsemi NCV78702 BOOST芯片、NCV78723 Buck芯片、NCV70517电机驱动芯片、NXP S32K144 MCU以及ams OSRAM KW H2L531.TE、KW CELNM2.TK LED产品的汽车前照大灯方案能够确保灯光系统的高效率和可靠性，提升驾驶员夜间行车安全。
图示2-大联大世平推出基于onsemi、NXP以及ams OSRAM产品的汽车前照大灯方案的场景应用图
汽车前照大灯方案由LED驱动板、MCU板、Motor板以及LED板四部分组成。其中，LED驱动板以安森美的NCV78702和NCV78723为核心。NCV78702是一款用于LED驱动器的高效BOOST芯片，其专为大电流LED设计，可以通过SPI配置输出电压。NCV78723是一款高效Buck双LED驱动器，其内置2个独立的电流调节器，用于LED串和汽车前灯所需的诊断功能，芯片不需要任何外部检测电阻来调节降压电流。并且可通过SPI定制输出电流。将NCV78702与NCV78723搭配使用，可驱动高达60V的多个LED串。
在MCU板部分，方案以NXP S32K144 MCU为核心，基于世平集团的Echoes板设计，通过SPI通信控制LED驱动板。S32K144 MCU搭载ARM? Cortex? M0+/ M4F内核，最大支持256KB RAM和2MB Flash，最高运行频率可达112MHz，为实时控制和数据处理提供了强有力的保障。
在Motor板部分，以安森美的NCV70517为核心，NCV70517是一款用于微步进电机驱动器。该芯片通过I/O引脚和SPI接口与外部微控制器连接。NCV70517采用专有的PWM算法进行可靠的电流控制，符合汽车电压要求，并具有安全监测功能，如检测到电气错误、欠压或结温升高，芯片会发出警示。
LED板的设计采用了ams OSRAM KW H2L531.TE、KW CELNM2.TK LED，符合车辆应用需求。
图示3-大联大世平推出基于onsemi、NXP以及ams OSRAM产品的汽车前照大灯方案的方块图
在汽车技术不断革新的进程中，此汽车前照大灯方案能够为驾驶者提供更高的安全保障和驾驶舒适度。未来大联大还将不断推动汽车照明技术的进步，为汽车产业的繁荣发展贡献更多力量。
核心技术优势：
Headlamp灯珠组为远近灯光一体设计，可单独控制；
DRL/CL灯珠组包括日行灯与角灯，可单独控制；
配合步进电机，可以改变车灯光线照射方向，提供优质路面照明；
低EMC干扰；
软件完全自主开发，后续支持移植到其他平台。目前主要代理汽车芯片生产线有NXP、onsemi、Flagchip、SemiDrive等。
方案规格：
系统供电电压为12V，输入电压范围为5V ~ 30V；
Headlamp灯珠组典型工作电压为60V；
DRL/CL灯珠组典型工作电压为24V；
输出电压范围为6V ~ 67V；
MCU：Arm? Cortex? M0+/ M4F内核；
支持过压过流保护；
具备FSO模式；
具备LED指示灯&按键；
开发板尺寸：LED驱动板110mm×70mm，Motor板55mm×38mm，LED板42.6mm×18.71mm，MCU板55mm×98mm。