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Melexis发布MeLiBu 2.0协议首款产品：点亮汽车照明的未来
2025年03月14日，比利时泰森德洛——全球微电子工程公司Melexis宣布，推出MLX80142双RGBLED驱动芯片（六通道），作为迈来芯智能状态机LED驱动芯片系列的最新成员，这是第一款支持MeLiBu?2.0协议的产品。该芯片不仅搭载
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东芝推出面向车载直流有刷电机的栅极驱动IC，助力缩小设备尺寸
中国上海，2025年3月13日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，量产面向车载直流有刷电机应用的栅极驱动IC[1]——“TB9103FTG”，其典型应用包括用于电动后门和电动滑门的闩锁电机[2]和锁定电机[3]，以及电动车窗
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大联大世平集团推出以NXP产品为主的汽车UWB Digital-Key Kit应用方案
2025年3月4日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出以恩智浦（NXP）S32K144MCU、NCJ29D5芯片、KW38无线控制芯片为主，辅以芯源系统（MPS）、TDK、莫仕（Molex）等旗下
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Melexis推出高性能磁位置传感器芯片MLX90425，以优异的抗杂散磁场干扰性能助力车辆电气化
2025年02月28日，比利时泰森德洛——全球微电子工程公司Melexis宣布，推出双模封装（DMP）版本的MLX90425磁位置传感器芯片，进一步扩展其磁位置传感器系列。新器件沿用与现有MLX90364和MLX90421相同的封装设计，为汽车
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东芝推出符合AEC-Q100标准的车载标准数字隔离器
中国上海，2025年2月28日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，最新推出东芝首批面向车载应用的4通道高速标准数字隔离器产品线——“DCM34xx01系列”。新系列包含10款器件，具有100kV/μs（典型值）[1]的高共模
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Vishay推出采用eSMP系列SMF（DO-219AB）封装的全新1 A和2 A Gen 7 1200?V FRE
美国宾夕法尼亚MALVERN、中国上海—2024年11月26日—日前，威世科技VishayIntertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，推出四款采用eSMP系列SMF（DO-219AB）封装的汽车级器件---VS-E
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Melexis推出超低功耗车用非接触式微功率开关芯片
2024年11月15日，比利时泰森德洛——全球微电子工程公司Melexis宣布，推出超低功耗霍尔效应开关芯片MLX92235，该产品以卓越的可靠性和高度可预测的输出更新率公差，为汽车微功率应用领域带来重大突破，可广泛应用于车门把手、电子锁存器、
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重磅！加快采购国产车规芯片！
最新消息，传相关部门已经悄悄要求包括比亚迪、吉利等中国电动车制造商大幅度增加使用本国制造的汽车芯片。此举一方面旨在降低对进口芯片的依赖，另一方面也有利于推动中国国内半导体芯片工业的发展与进步。彭博社日前引述要求匿名的知情人士称，中国工业和信息化
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最新国产车规芯片厂商实力大PK
据中汽协的数据，2023年中国汽车产销累计完成3016.1万辆和3009.4万辆，同比分别增长11.6%和12%，产销量再创历史新高；而在新能源汽车方面，在政策和市场的双重作用下，2023年我国新能源汽车产销分别完成958.7万辆和949.5万
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持续深耕中国市场：MathWorks 公司荣获 2023 车规芯片大赛最佳合作伙伴奖！
全球领先的数学计算软件开发商MathWorks今天宣布，MathWorks于2023汽车芯片产业大会举办的“芯向亦庄”2023车规芯片大赛颁奖盛典上荣获“最佳合作伙伴”奖。MathWorks中国区通信半导体行业经理陈晓挺博士作为代表出席大会活动