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Arm 技术加持，地平线以 HSD 及征程 6P 推动汽车智能化变革
近日，地平线在上海举办了2025年度产品发布会，推出了L2城区辅助驾驶系统——地平线HSD，不仅集中展示了自身领先的技术实力，更深刻诠释了汽车智能化加速普及的产业发展趋势，成为上海车展的前哨。地平线征程6P作为技术底座，为城区辅助驾驶系统HSD
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思特威推出3MP高性能车规级CMOS图像传感器新品SC360AT
2025年4月17日，中国上海—思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213）近日宣布，推出AutomotiveSensor(AT)Series系列3MP高性能车规级图像传感器——SC360AT。此款新品是思特威
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大联大世平集团推出以NXP产品为核心的汽车12V BMS应用方案
2025年4月10日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出以恩智浦（NXP）多款高性能芯片为核心，辅以莫仕（Molex）、安森美（onsemi）、威世（Vishay）以及安世半导体和圣邦微电子旗下产
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Vishay推出符合AEC-Q100标准的性能领先的超小型RGBIR颜色传感器
车规级器件可计算色温、光源亮度差，可放在深色透镜背面美国宾夕法尼亚MALVERN、中国上海—2025年4月8日—日前，威世科技VishayIntertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，光电子产品部推出业界先进、符合A
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艾迈斯欧司朗亮相2025上海国际汽车灯具展览会 以创新驱动未来出行
中国上海，2025年3月27日——全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗（SIX：AMS）今日宣布，携传感、光源和可视化领域最新产品和技术组合亮相2025汽车灯具产业发展技术论坛暨上海国际汽车灯具展览会（以下简称：ALE），全面展示了其在汽车
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瑞萨电子推出高集成度LCD视频处理器， 赋能新一代ASIL B等级车载显示系统
RAA278830LVDS解决方案为瑞萨行业先进的视频诊断功能实现ISO26262合规性2025年3月27日，中国北京讯-全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布推出RAA278830视频诊断桥接IC。作为一款高度集成的双通
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瑞萨电子推出全新低功耗蓝牙SoC，为车载应用带来更低能耗
瑞萨首款车规级低功耗蓝牙SoCDA14533带来业界卓越的低能耗、小尺寸和系统成本效益2025年3月25日，中国北京讯-全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布推出业界卓越的全新蓝牙芯片——DA14533。该芯片将射频收发器
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Melexis发布MeLiBu 2.0协议首款产品：点亮汽车照明的未来
2025年03月14日，比利时泰森德洛——全球微电子工程公司Melexis宣布，推出MLX80142双RGBLED驱动芯片（六通道），作为迈来芯智能状态机LED驱动芯片系列的最新成员，这是第一款支持MeLiBu?2.0协议的产品。该芯片不仅搭载
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东芝推出面向车载直流有刷电机的栅极驱动IC，助力缩小设备尺寸
中国上海，2025年3月13日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，量产面向车载直流有刷电机应用的栅极驱动IC[1]——“TB9103FTG”，其典型应用包括用于电动后门和电动滑门的闩锁电机[2]和锁定电机[3]，以及电动车窗
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大联大世平集团推出以NXP产品为主的汽车UWB Digital-Key Kit应用方案
2025年3月4日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出以恩智浦（NXP）S32K144MCU、NCJ29D5芯片、KW38无线控制芯片为主，辅以芯源系统（MPS）、TDK、莫仕（Molex）等旗下
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Melexis推出高性能磁位置传感器芯片MLX90425，以优异的抗杂散磁场干扰性能助力车辆电气化
2025年02月28日，比利时泰森德洛——全球微电子工程公司Melexis宣布，推出双模封装（DMP）版本的MLX90425磁位置传感器芯片，进一步扩展其磁位置传感器系列。新器件沿用与现有MLX90364和MLX90421相同的封装设计，为汽车