“边缘AI-标签”的相关资讯
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大联大世平集团推出基于NXP产品的边缘AI加速方案
2025年5月8日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）i.MX95系列应用处理器的边缘AI加速方案。图示1-大联大世平基于NXP产品的边缘AI加速方案的展示板图随着AI场景的持
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意法半导体收购边缘AI软件专业开发公司Cartesiam
服务多重电子应用领域的全球半导体领导者意法半导体(STMicroelectronics)宣布与Cartesiam公司达成并购协议，收购其公司资产(包括知识产权组合)，调动和整合员工。这项交易须经监管部门批准。Cartesiam成立于2016年，
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联发科技推出具高速边缘AI运算能力的i700解决方案助推AIoT商业端发展
联发科技今日发布具高速边缘AI运算能力，可快速实现影像识别的AIoT平台i700，进一步提升联发科技在人工智能领域的领导地位。联发科技i700平台方案能够广泛被应用在智慧城市、智能楼宇和智能制造等领域，其单芯片设计整合了包含CPU、GPU、IS