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大联大世平集团推出基于NXP产品的工业BMU方案
2024年9月3日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）LPC5516MCU和MC33665芯片的工业BMU方案。图示1-大联大世平基于NXP产品的工业BMU方案的展示板图随着工
2024年9月3日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）LPC5516MCU和MC33665芯片的工业BMU方案。图示1-大联大世平基于NXP产品的工业BMU方案的展示板图随着工
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