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思特威重磅推出4K超星光级夜视全彩图像传感器SC850SL
技术先进的CMOS图像传感器供应商思特威科技（SmartSensTechnology），正式推出其首颗Stack的RollingShutter架构800万像素图像传感器产品——SC850SL，作为思特
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创新型SABICLNP ELCRES EXL树脂为超薄壁零件提供优异阻燃性能
IEC）针对消费电子产品颁布实施的新版IEC62368-1安规标准，促使各大生产企业开始寻求高性能阻燃材料。中国智能手机生产商Realme（真我）在其C25手机电池外壳的生产工艺中选用了SABIC推出
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Dialog推出用于高功率密度PSU的零电压开关技术，扩充AC/DC产品组合
领先的电池和电源管理、Wi-Fi、低功耗蓝牙（BLE）、工业边缘计算解决方案供应商Dialog半导体公司（德国证券交易所交易代码）今天宣布，推出创新数字零电压开关（ZVS）芯片组，可实现100W及以上
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英飞凌XENSIV毫米波雷达感测器和AURIX微控制器可实现超短范围汽车应用
座舱监控系统(ICMS)正在重塑车内乘客安全的概念。诸如儿童遗忘检测、驾驶员生命体征或乘客存在感测等各种应用皆能提高道路安全与人员保护。雷达具备探测细微动作和生命体征的能力，是一项特别适用于这些应用的
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艾迈斯欧司朗推出新款3D传感产品，为机器人装上“鹰眼”
全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗集团（amsAG）今天宣布，推出Belago1.1点阵投射器，进一步扩展其3D传感产品组合。如今，机器人、协作机器人、自动导引车变得越来越先进，能够执行比过去更
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意法半导体与Arrival合作，为下一代电动汽车提供先进技术
服务多重电子应用领域的全球半导体领导者意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；)宣布与使用自主技术研制电动汽车(EV)的全球科技公司Arrival合作，为Arrival的汽车提供领
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ADI公司宣布推出10Gbps iCoupler数字隔离器
AnalogDevices,Inc.(ADI)今天推出全新iCoupler数字隔离器系列中的首款产品ADN4624，该产品提供10Gbps的总带宽。ADN4624数字隔离器提供四个2.5Gbps的通道
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意法半导体消费和车规Qi认证充电器安全解决方案助力无线充电市场发展
服务多重电子应用领域的全球半导体领导者意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM)利用一个便捷的Qi认证充电器验证方案，保障小型电子产品和移动产品的无线充电
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TI新型湿度传感器具备超高可靠性，内置抗污保护机制可耐受恶劣工作环境
德州仪器(TI)今日全新推出了先进的湿度传感器系列器件，不仅在业界具备超高可靠性和准确性以及超低功耗，还通过感应元件提供内置保护机制。借助HDC3020和HDC3020-Q1，工程师将能够创建更可靠的
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Maxim Integrated发布业界噪声最低的D/G类放大器
MaximIntegratedProducts,Inc宣布推出MAX98396D/G类扬声器放大器，器件具有业界的最低噪声和最低静态功耗，与类似放大器相比，功耗降低了近5倍。20V数字输入音频功率放大
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高通推出业界首个面向小基站的符合Release 16 5G规范的开放式RAN平台
高通技术公司今日宣布推出其第2代面向小基站的高通5GRAN平台（FSM200xx），这是业界首个符合3GPPRelease16规范的5G开放式RAN平台。该全新平台增强了射频能力，支持全球的毫米波和S
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全性能升级|思特威SmartClarity-2新品登场
技术先进的CMOS图像传感器供应商思特威科技（SmartSensTechnology）今日宣布，正式推出基于其全性能升级技术SmartClarity-2的三款图像传感器新品——SC230AI/SC43
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安森美半导体推出创新的超高密度离线电源方案
推动高能效创新的安森美半导体(ONSemiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON)，推出业界首款专用临界导通模式(CrM)图腾柱PFC控制器，是该公司超高密度离线电源方案集的新成员。在传统的P
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Dialog半导体公司在IoTMark-Wi-Fi基准测试中达到行业最高排名
领先的电池和电源管理、Wi-Fi、低功耗蓝牙（BLE）、工业边缘计算解决方案供应商Dialog半导体公司今天宣布，其DA16200SoC在EEMBCIoTMark-Wi-Fi基准测试上获得了815高分
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ADI推出长距离工业以太网产品，助力过程、工厂和楼宇自动化连接
AnalogDevices,Inc.今日推出长距离工业以太网解决方案，以扩展其ADIChronous工业以太网产品系列。该解决方案可以提供从边缘至云端的长距离以太网连接，支持实时可配置，并能够降低能耗
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应用材料公司在芯片布线领域取得重大突破，驱动逻辑微缩进入3 纳米及以下技术节点
应用材料公司推出了一种全新的先进逻辑芯片布线工艺技术，可微缩到3纳米及以下技术节点。应用材料公司全新的EnduraCopperBarrierSeedIMS解决方案在高真空条件下将七种不同工艺技术集成到
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意法半导体与Metalenz合作研制开创性消费、汽车和工业光学传感器
服务多重电子应用领域的全球半导体领导者意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；)与超表面技术设计和商用先驱Metaenz公司联合宣布了一项技术合作开发和许可协议，意法半导体将为Me
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Maxim发布业界最小尺寸、最高精度的隔离式系统监测方案
MaximIntegratedProducts,Inc(NASDAQ:MXIM)宣布推出MAX22530隔离式、可自供电的现场侧12位系统监测器，进一步扩展其MAXSafe?技术产品线。MAX2253
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Wi-Fi HaLow与传统Wi-Fi有何不同？
Wi-Fi就像是我们互联世界的氧气，是当今最普遍的无线网络协议，承载了超过一半的互联网流量。“Wi-Fi”是一个通用术语，指的是经过二十多年发展而成的802.11协议家族。Wi-Fi联盟是推动Wi-F
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TI通过全新的SAR ADC系列，缩小高速和精度方面的差距
德州仪器(TI)今日扩充了其高速数据转换器产品系列，推出了一系列全新的逐次逼近寄存器(SAR)模数转换器(ADC)，它们可在工业设计中实现高精度数据采集。ADC3660系列在超低功耗下可实现出色的动态
